雷军谈造芯：十年投五百亿自研手机芯片

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9月25日，小米科技创始人雷军在“2025年雷军年度演讲”中宣布，小米将坚定不移地投入芯片自研领域，计划在未来十年内至少投入五百亿元人民币用于手机SoC（系统级芯片）的研发。

雷军强调，芯片是小米走向成功的必由之路，全球顶尖的科技巨头最终几乎都成为了芯片领域的巨头。他指出，芯片技术在小米的发展过程中是绝对绕不过去的关键环节。尽管当前造芯的复杂度远超十年前，但小米依然决心在这一领域深耕细作。

雷军在演讲中提到，未来十年小米将坚持自研手机SoC，这不仅是对公司技术实力的考验，更是对长期战略定力的体现。

近年来，全球科技企业纷纷加大在芯片领域的投入，芯片自主化已成为行业共识。小米的这一战略布局，既是对行业趋势的积极响应，也是为了在未来竞争中占据有利位置。去年小米SU7正式发布，今年小米YU7、小米玄戒自研芯片发布，无一不是小米创业以来的最重磅突破，甚至芯片还是中国大陆首款3nm，实现了全中国的突破。