光芯片调研纪要

无聊小北

梦想的第四维

一、1.6T光模块核心技术方案对比与市场格局

1.8通道vs16通道EML方案核心差异

1.6T光模块的8通道方案采用200G EML芯片，16通道方案采用100GEML芯片，二者在多维度存在显著区别：

芯片供应与成本：200G EML芯片供应紧张且单价高；100G EML芯片已实现大规模应用，供应链成熟稳定。

模块设计与性能：8通道方案通道数少，光耦合难度低，整体良率易控制，产品性能和可靠性更优；16通道方案通道数翻倍，需更多光源芯片和Driver芯片，导致模块物理尺寸更大、功耗更高，对散热设计要求更严苛。

生产工艺要求：16通道方案需对16个通道进行光耦合，且必须保证所有通道光功率均匀性，耦合固定工艺难度极高，单个通道功率差异过大就可能导致整个模块报废返工。

物料使用：16通道方案需使用尺寸更大、集成度更高的硅光芯片或FAU，Driver芯片使用量翻倍，模块接口也从8通道的MPO变为16通道的MPO。

总体结论：8通道方案性能更优，但受限于200G EML芯片的供应和成本；16通道方案是当前供应链条件下的妥协选择，若高规格物料供应充足，市场会更倾向于8通道方案。

2.2026-2027年CW-Laser硅光与EML方案出货占比预测

2026年：CW-Laser硅光方案将占据主导地位，渗透率预计达到60%-70%；若200G EML产能或客户导入进度不及预期，其占比可能更高。目前能够交付1.6T产品的主要是旭创和新易盛，两家均以CW-Laser硅光方案为主，仅少量基于Lumentum 200G EML方案出货，出货主要集中于头部厂商。

2027年：随着200G EML芯片产能逐步释放和认证推进，EML方案占比会有所提升，但CW-Laser硅光方案仍将保持主流地位。

3.CSP客户高度接受CW-Laser硅光方案的核心原因

核心原因在于供应链的确定性，具体体现在两方面：

EML芯片供应严重受限：200G EML芯片产能和供应极度紧张，技术门槛高，供应商稀少，主要依赖Lumentum和住友等国外厂商；国内厂商的200G EML产品大多处于客户导入和认证阶段，预计2026年第三季度末才有明确进展，短期内无法大规模供货。

CW-Laser方案成熟可靠：CW-Laser芯片仅作为稳定光源，不直接参与信号调制，技术成熟且供应充足；100mW以下的CW-Laser芯片已大量出货，可直接用于1.6T模块，其供应量和性能稳定性均优于200G EML。

尽管200G EML方案在传输性能和距离上具备优势，但多数CSP厂商仍采取双方案并行策略，从产品实现和交付可行性来看，CW-Laser硅光方案是更符合现实的选择。

二、EML芯片供需与认证进展

1.2026-2027年EML芯片需求量与供需缺口测算

2026年需求量

1.6T光模块：全年交付量1500-1800万只，按40%采用EML方案计算，对应720万只EML模块。若全部采用8通道方案，需约7200万颗200G EML芯片；若全部采用16通道方案，需约1.44亿颗100G EML芯片。

800G光模块：全年出货量约6000万只，其中50%采用EML方案（即3000万只），需约3亿颗100G EML芯片。

综合来看，仅1.6T（16通道）和800G的需求，2026年100GEML芯片总需求量可达4.4亿颗。

2026年供应量与缺口

全球供应：Lumentum全年供应量约8000万颗，加住友、Coherent等厂商，总供应量预计约2亿颗，存在超过50%的供需缺口。

国内供应：索尔思2026年全年可产出约1.5亿颗，其中7000-8000万颗为自用，能对外销售的约七八千万颗；其他国内厂商虽有产能，但客户认证和产能规模仍是瓶颈。

趋势

若CW-Laser方案渗透率进一步提高，EML芯片的需求压力会相应减小，供应余量也会增加。

2.国产EML厂商北美CSP认证情况

在国产EML厂商中，索尔思是真正通过北美CSP认证的厂商。

3.100G EML芯片认证与扩产计划

Source Photonics的100G EML产品已出货近1亿颗，多年前就已通过北美客户认证。

鼎芯（或永鼎）的100G EML芯片正在北美客户处进行认证，过程较为顺利；但其当前产能有限，即便通过认证，实际供应能力也受限。该公司已发布扩产计划，目标是到2027年实现全年7000万颗的产能。

4.200G EML芯片认证、量产预期与国产发展

全球进展：目前市场上可用的200G EML芯片主要来自Lumentum，日本住友应用较少；Coherent虽有自研产品，但尚未达到送样级别；Source Photonics处于送样阶段，同时提交了采用Lumentum芯片和自研芯片的两种方案，一旦通过认证即可导入客户需求。预计200G EML的大规模量产将在2026年第三季度结束后开始起量。

国产进展：对于国产芯片厂商而言，200G EML的研发和生产仍有较长的路要走，预计最早要到2027年才可能看到相关进展；EML芯片的开发、设计和生产需要长时间的技术积累，短期内要达到指定良率并完成可靠性认证的希望较为渺茫。

5.200G EML芯片量产技术难点与可靠性认证现状

核心技术难点：在于电调制吸收器（EA）的设计。与100G EML相比，200G EML的光源部分无本质区别，但为满足更高的调制频率要求，EA调制器需应对更显著的高频效应，要求将EA的吸收区设计得更短、更薄、更窄，使得微观结构更为精细和脆弱。这种精细化要求在高低温、高低温循环等严苛环境下的可靠性要求产生了矛盾，如何在提升性能和保证可靠性之间找到平衡点，是当前面临的主要挑战。

可靠性认证情况：模块厂商送样前通常已完成内部初步可靠性测试，因此送样认证失败率不能简单描述为“很高”。认证失败更多源于客户侧更复杂的评估环节，如兼容性问题（不同模块与不同厂商的产品互联互通）、实际应用场景比实验室环境更复杂等。认证过程通常包含七到八轮测试，并非一次性通过或失败，客户会根据问题严重性评级并要求厂商提供改进方案。目前，大部分二线和次一线厂商的200G EML产品都处于等待认证结果的交付前期阶段。

6.2026年EML芯片整体出货节奏与外售计划

2026年全年EML芯片需求预计在7000万到8000万颗之间，当前月产能约为900万颗，这些产能几乎全部用于自供。

短期内能够外售的芯片主要以CW光源为主，与AWS和Coherent的初步合作也集中在这一领域。

预计2026年下半年，随着产能的提升，才会有规模化的EML芯片可供外售。

三、光模块产业链产能瓶颈与关键物料供应

1.光模块全产业链产能瓶颈与风险环节

当前光模块产能瓶颈分布在产业链的多个环节：

芯片层面

原材料磷化铟衬底供应存在缺口，直接影响芯片厂商的扩产进度；

芯片外延环节技术含量高、设备供应商少，新设备采购周期长达18个月以上，加上调试时间可能需要两年，外延良率也直接影响芯片最终良率；

芯片级测试和筛选设备交付周期长、产能不足，无论是采购昂贵的国外设备还是排队等待国内设备，都构成挑战。

芯片封装到模块的中间环节

COC的老化和测试产能出现短缺，建设包含全自动上下料、贴片、打线、图像识别等工序的智能化COC产线周期较长；

COB环节面临自动耦合设备紧缺的问题，800G和1.6T模块厂商都在争抢设备；COB测试所需的光谱仪等设备，国外主流产品供应紧张。

模块级测试设备

过去依赖德、安立等国外品牌，现在联讯、思仪等国产设备厂商正在快速发展。

关键原材料

DSP供应极度紧张，供应商主要为博通和Marvell，其产能已基本被预订至2027-2028年；由于行业正向CPO、NPO等无需DSP的架构演进，新的供应商进入该领域的意愿不强。

2.磷化铟衬底对EML芯片短缺的影响

磷化铟衬底是生产EML芯片的基础物料，其供应不足确实是导致芯片短缺的核心原因之一，但并非唯一因素：

芯片厂商自身的产出良率也至关重要，低良率会消耗更多的衬底，加剧供应紧张；

衬底厂商虽在积极扩产，但由于光芯片对衬底的位错缺陷、平整度等指标要求极高，导致其自身良品率不高，产能提升过程并不顺利；

部分原先使用国外衬底的厂商转向国内，也因工艺不匹配导致初期良率波动。

综合来看，多种因素叠加导致衬底的供需缺口较大。

3.磷化铟衬底供需关系扭转时间与价格走势

供需扭转时间：预计到2027年第二、三季度，国产衬底厂商的产能将比现在提升至少50%，供需关系将趋于平稳，但缺口可能仍会存在20%-30%。与DSP等国内无法替代的物料相比，衬底供应问题更多是时间问题。

价格走势：届时价格不会快速下跌。目前衬底厂商在订单上处于优势地位，即便产品质量未完全达到预期，仍有芯片厂商愿意支持，甚至通过直接投资（如哈勃投资鑫耀）来锁定产能和推动技术进步。这种由市场订单驱动的研发和扩产模式，使得客户与衬底厂商深度绑定，共同成长，因此价格将保持相对稳定。

国产进展：国内从事磷化铟衬底生产的厂商不断增多，如鑫耀、先导、鼎泰等；Source Photonics也已在批量采购鑫耀等国产厂商的衬底。

四、CSP客户需求与行业合作动态

1.CSP客户1.6T光模块放量节奏、认证时间线与方案偏好

需求规模

CSP客户对1.6T光模块的需求巨大，其中谷歌的需求量占全球总需求的40%以上。

核心策略

谷歌等绝大多数CSP厂商均采取EML和硅光方案并行导入的策略，对方案选择保持包容态度，核心考量是产能和交付能力。

认证时间线

CSP厂商的导入流程普遍严格且周期较长。例如，2025年年底送样的产品，预计要到2026年第三季度末才会有初步认证结果。其中，Meta对国产模块和物料厂商的态度相对开放。

方案偏好差异

NVIDIA更倾向于推动CPO/NPO等技术路径，因此其方案更集中于以CW-Laser为光源的硅光方案，对EML方案兴趣不大；

微软、Oracle和亚马逊等则在积极拓展新的供应链渠道，例如AWS正在与国内的索尔思进行前期的导入验证和审厂工作，其合作既优先了CW-Laser芯片的供应，后续也有EML方案的需求规划；

模块厂商的策略与CSP保持一致，以保交付为首要目标。例如，旭创虽然同时开发两种方案，但当前急单上量的仍是CW-Laser硅光方案，并已锁定了源杰科技大多数的CW-Laser产能；Coherent则判断低功率CW-Laser市场竞争将趋于激烈，转向外购，自身则专注于高功率CW-Laser和EML芯片。

市场现状：当前市场状态是，拥有产能的厂商才能获得市场机会。

2.Source Photonics与Coherent旋光片互换协议及供应链启示

协议背景

旋光片虽然价值量低，却是光模块生产中不可或缺的物料。过去主要供应商住友因原材料受限导致产能收缩，目前Coherent成为最大的旋光片供应商，但Coherent本身也是模块供应商，不愿向其主要竞争对手大量供应旋光片。

协议内容

Source Photonics与Coherent达成了“你保证我旋光片供应，我支持你芯片供应”的互助关系。一方面是因为Source自身体量相对不大，另一方面是其拥有Coherent需要的芯片资源。

供应链态势

尽管达成协议，公司采购旋光片的价格依然经历了大幅上涨；

这种协议仅能暂时缓解产能担忧，但存在风险，当自身模块出货量达到一定规模时，Coherent可能会同样施加限制；

因此，几乎所有模块厂商都在与国内旋光片生产商进行密切沟通，甚至直接投资支持其研发、生产和扩产，以确保未来供应链的稳定。Source Photonics也在积极配合导入国产旋光片厂商，并提前储备物料以建立缓冲期。