招聘：无源光器件研发高工/专家（60-180万）

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岗位职责

• 负责 CPO / 高速光模块配套无源光器件研发，重点包含FAU 光纤阵列单元、MT 高密度插芯、光隔离器、玻璃桥（玻璃基光波导耦合组件）等产品的光学方案设计、光路仿真、公差分析、结构与封装方案开发，输出光学图纸、BOM、规格书与 DFMEA。
• 主导器件样机开发、精密耦合装调、性能测试与验证；重点管控插入损耗、串扰、PDL 偏振相关损耗、回损、温漂、可靠性等核心指标，解决样品阶段光学耦合、应力、材料匹配等技术难题。
• 负责产品从概念验证→样品试制→小批量试产→量产导入全流程技术攻关，联动工艺、制造、品质团队，优化精密装配、粘接、镀膜、微加工工艺，提升良率，降低量产成本。
• 跟踪行业前沿技术，研究玻璃桥离子交换光波导、无源被动耦合、高密度光纤阵列、MT 插芯精密成型等新技术，开展预研项目、技术评估、竞品对标与专利挖掘。
• 对接内部光引擎 / 硅光团队、客户技术评审，输出测试报告、技术方案；定位量产阶段重大失效问题，完成根因分析与闭环改善，沉淀器件设计、测试、工艺知识库。
• 专家岗额外要求：负责技术路线规划、关键技术预研立项，带领小组攻克无源耦合核心技术难点，建立器件设计规范、测试标准，指导高级工程师，支撑舜宇光通信无源组件业务落地。
  

任职要求基础背景

• 本科及以上学历，光学工程、光电信息、物理电子、精密仪器、光通信等相关专业；
• 高级工程师：5 年及以上光通信无源器件研发经验；专家岗：8–10 年以上无源光器件研发，有 FAU/MT 插芯 / 隔离器 / 玻璃桥至少 2 项产品完整量产落地经验，有 CPO、硅光配套耦合组件项目经历优先。
  

核心硬技能

• 熟悉 FAU 光纤阵列单元 V 槽设计、光纤精密排布、MT 插芯精密成型、端面加工、光隔离器偏振与薄膜设计；了解玻璃桥（GlassBridge）玻璃基光波导、离子交换工艺、无源被动耦合原理。
• 掌握光学仿真工具：Zemax、CodeV、RSoft、FDTD/Lumerical 等至少一种；熟悉无源器件测试系统，可独立完成插损、回损、PDL、消光比、高低温可靠性测试。
• 精通光无源器件光机封装、精密耦合、粘接与镀膜工艺；熟悉微光学元件、光纤、特种玻璃、光学胶等材料选型，掌握公差分析、应力分析。
• 熟悉高速光模块 / CPO 光互联架构，理解硅光芯片与无源耦合组件的对接痛点；有高密度多通道光纤阵列、MPO/MT 连接器耦合项目经验优先。
  

联系人：杜先生
电话/微信：15618512819
邮箱：dongshengtong@shiyishi.com.cn