美商务部向四家半导体公司提供3.89亿美元研发资金

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C114讯 北京时间10月26日下午消息（蒋均牧）美国商务部根据《芯片与科学法案》，向四家从事半导体开发的公司提供了3.89亿美元研发资金。

美国商务部部长霍华德·卢特尼克（ Howard Lutnick）在一份声明中解释称，这笔资金“将加速美国半导体创新，以增强我国的能源和电力资源（供给）”。

作为这笔近4亿美元支出的条件，美国政府将获得这四家公司的少数、非控制性且非股权性质的权益。

总部位于华盛顿的Helion公司从事高压功率半导体及先进能源功率模块开发，将获得最大一笔投资，金额为1.75亿美元。

Commonwealth Fusion Systems预计将获得8500万美元投资，用于开发机器人维护相关的半导体技术。

与此同时，Vertical Semiconductors将获得7300万美元，用于其在AI数据中心机架方面的工作；Sibelco North America则将获得5600万美元。

美国商务部半导体投资与创新执行主任比尔·弗劳恩霍费尔（Bill Frauenhofer）补充说：“加快这些技术领域的国内研发工作，将增强美国为电网、先进数据中心、国防系统和新兴聚变能源转换和输送电力的能力。”

路透社报道称，作为美国政府2022年批准的《芯片与科学法案》中所规定的100亿美元基金的一部分，美国商务部已向半导体公司授予总计19笔研发补助。