光芯片专家调研交流纪要

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一、基本概况

本纪要核心覆盖EML芯片、SiPh硅光芯片、CPO技术、VCSEL需求及行业元器件短缺五大核心议题，为光通信行业市场趋势判断提供参考依据。

二、EML芯片产能与价格核心情况

EML（电吸收调制激光器）芯片产能、价格及供需现状如下：

产能规模与增长情况

行业龙头供应商单月产能可达700-800万颗；

中小厂商单月产能约400-500万颗，产能同比增速达20%-30%。

市场价格水平与变动预期

EML芯片现货市场价格及变动预期如下表所示：

产品规格	当前市场均价	价格变动预期
100GEML	约5美元	年内部分厂商或提价10%-20%
200GEML	约10美元	会议未披露明确提价预期

供需现状

当前EML芯片整体处于供应短缺状态，是光通信行业核心的紧缺元器件。

三、SiPh（硅光子）芯片市场发展趋势

市场渗透趋势

行业专家判断，SiPh在光收发器市场的占比将持续提升，未来CPO（共封装光学）量产也将采用SiPh芯片，市场渗透空间明确。

技术路线对比

EML芯片相较SiPh仍具备不可替代的核心优势，包括更长的传输距离、更稳定的性能表现、更高的耦合效率，两条技术路线并非完全替代关系。

相关器件价格趋势

随着市场竞争加剧，70-100mW的连续波（CW）激光器价格将持续下行。

四、CPO（共封装光学）市场发展动向

下游需求端

大型云服务提供商（CSP）并未激进推进CPO解决方案，市场商业化落地节奏平缓，未成为当前行业的主流落地方向。

厂商供给端战略

基于下游需求现状，行业厂商的核心研发与布局重心，并未优先向CPO相关产品倾斜，而是聚焦于下一代400GEML芯片产品的开发，以匹配当前市场的核心需求。

五、VCSEL（垂直腔面发射激光器）市场需求现状

核心应用场景

VCSEL的需求主要集中在400G和800GFR光模块领域。

市场格局与现状

在高端AIDC（AI数据中心）光收发器市场中，VCSEL的市场份额占比较小；

国内具备200GVCSEL批量供应能力的厂商数量极少，该规格产品当前市场价格处于极高水平。

六、行业核心元器件短缺趋势

行业专家指出，当前光通信行业除核心的EML芯片处于供应短缺状态外，以下三类核心元器件同样面临短缺问题：

DSP（数字信号处理器）

PiC（光子集成电路）

法拉第旋转器

七、关键问答

当前光通信行业核心的EML芯片，产能与价格现状及未来变动预期是怎样的？

产能方面，EML芯片行业龙头供应商月产能可达700-800万颗，中小厂商月产能约400-500万颗，中小厂商产能同比增速达20%-30%。价格方面，当前100GEML芯片市场均价约5美元，行业专家预计年内部分厂商或将对该产品提价10%-20%；200GEML芯片当前市场均价约10美元，未披露其明确的提价预期。同时，当前EML芯片整体处于市场供应短缺状态，是光通信行业核心的紧缺元器件之一。

SiPh硅光芯片与EML芯片的技术路线竞争格局如何，未来市场趋势是怎样的？

行业专家判断，SiPh硅光芯片在光收发器市场的占比将持续提升，未来CPO共封装光学的量产也将采用SiPh芯片，其市场渗透空间明确。但与此同时，EML芯片相较SiPh仍具备不可替代的核心优势，包括更长的传输距离、更稳定的性能表现、更高的耦合效率，两条技术路线并非完全替代关系。此外，随着市场竞争加剧，SiPh方案配套的70-100mW连续波（CW）激光器价格将持续下行。

当前CPO共封装光学技术的市场商业化进展如何，行业厂商的核心布局重心是什么？

商业化进展方面，行业专家指出，大型云服务提供商（CSP）并未激进推进CPO解决方案，其市场商业化落地节奏相对平缓，并未成为当前行业的主流落地方向。基于下游需求现状，行业厂商的核心研发与布局重心，并未优先向CPO相关产品倾斜，而是聚焦于下一代400GEML芯片产品的开发，以匹配当前市场的核心需求。