文 | 产联社CLS
2026年6月24日，在首尔举办的AI数据中心光通信与互连技术大会上，全球光纤巨头康宁发布了一款名为Glass Bridge（玻璃桥）的光互连组件。该产品基于玻璃波导技术，用于实现光纤与光子集成电路（PIC）之间的直接光学连接。
消息迅速传导至全球资本市场，光通信产业链的资金近期开始大规模重新定价。
Glass Bridge之所以引发如此剧烈的产业共振，是因为它触及了AI算力时代最核心的命题：当GPU算力以每年数倍的速度攀升时，数据如何在芯片之间、机柜之间、集群之间完成低延迟、高带宽的传输？
图：康宁新一代光互连组件玻璃桥 来源：康宁
铜缆正在逼近物理极限，光互连是唯一的出路。而“光进铜退”能否真正落地，取决于光纤与光子芯片之间的那道“最后几微米”的鸿沟能否被填平。
Glass Bridge给出了一种全新的答案：把光互连从“精密机械装配”推进到“半导体晶圆制造”。
CPO规模化卡在“最后几微米”，FAU工艺瓶颈倒逼技术路线更迭要理解Glass Bridge的价值，先要理解CPO（共封装光学）长期无法规模化的核心瓶颈在哪里。
在传统可插拔光模块架构中，光模块与交换芯片分离，光信号需要经过较长的电信号传输路径，带来功耗和延迟问题。CPO的构想是把光引擎和电芯片封装在一起，用光代替电在芯片间传输数据，功耗更低、带宽更高、密度更大。
但CPO面临一个根本性的物理难题：光纤的纤芯直径是数微米，而硅光芯片上的光波导宽度仅为数百纳米，两者相差数十倍。如何把光从“粗”的光纤精准地耦合进“细”的芯片波导，同时还要保证低损耗、高密度、可量产。这道“最后几微米”的难题，长期困住了CPO的商业化进程。
传统方案依赖光纤阵列单元（FAU）。据摩根士丹利分析，传统FAU依靠超精密V型槽加工与端面抛光工艺，将多根光纤排列成阵列，再通过有源主动对准实现与芯片光波导的耦合；随着光纤数量增加，组装复杂度急剧上升，扩展性严重受限。
据行业调研数据，全球头部厂商的多通道FAU综合良率约为80%-90%，国内中小厂商的人工装配良率普遍不足70%。单套光引擎的耦合工序耗时在十分钟级别，精密对准设备和人工调试成本在整套光组件生产成本中占比高达25%-35%。
更关键的是，FAU采用粘接固化工艺，一旦光路出现偏移或损耗超标，整套模组只能报废——无法维修。这种“一次性”属性在数据中心规模化部署中，意味着极高的长期运维成本。
离子交换波导实现被动对准，耦合密度跃升4倍，量产成本大幅下探
康宁给出的解法则完全不同。
图：康宁Glass Bridge技术概览图 来源：康宁官方
Glass Bridge的核心技术是晶圆级离子交换（IOX）波导工艺。它不是在玻璃表面装配光路，而是在玻璃内部直接“刻”出来，就是用离子交换改变玻璃局部折射率，让光沿着预设路径行走。
整个制造过程包含三道核心工序。先将玻璃基板浸入含银离子的熔盐中，银离子置换出玻璃内部的钠离子，在表层形成高折射率的光路雏形，相当于在玻璃内部“画”出了一条光可以走的通道。接着是反向离子交换，把波导层从表层“推”到表层下方，既保护光路免受磨损，又改善光纤与芯片之间的模场匹配，降低耦合损耗。最后通过光刻工艺定义波导的完整走线，让光路从光纤一侧的250μm标准间距，逐步收敛压缩到芯片一侧的30μm窄通道间距，完成“光路收敛”。
这套工艺带来的变化是根本性的。对准方式从"通电逐根调试"变为"插上即用"，全程无需昂贵的有源对准设备。通道间距从127μm压缩至30μm，密度跃升约4倍；耦合损耗稳定在1.5dB以内，优于传统FAU平均1.8dB以上的水平（康宁官方目标为2dB以下，行业实测可达1.5dB）。可维护性大幅提升：采用标准TMT可插拔接口，单通道损坏仅需更换对应插件，无需整体报废。量产效率上，晶圆级制造使单通道成本显著下降；单连接器支持24根光纤，并可扩展至每PIC多个连接器以满足更高密度需求。
康宁官方将Glass Bridge定位为对FAU方案的“补充”而非“替代”。康宁在官方FAQ中坦言：传统光纤阵列单元在当前应用中依然广泛有效，但随着光纤数量攀升，其装配和扩展复杂度会显著上升。技术趋势是清晰的，AI数据中心对光互连密度的要求只会越来越高，传统FAU在最高密度场景中的适用性将逐步收窄。
值得注意的是，Glass Bridge并非孤立产品，而是康宁GlassWorks AI平台的核心组件。据天风证券研报，康宁发布了GlassWorks AI平台，一套面向AI数据中心的光通信整体解决方案，涵盖光纤、光缆、连接器、光纤阵列单元及各类对准器件。康宁同时展示了一种将玻璃基板与光互连相结合的新一代CPO架构：在配备玻璃通孔（TGV）的玻璃基板上形成光波导，通过倒装芯片连接光子器件。这意味着玻璃基板正在从单纯的“封装载板”升级为“光互连载板”。
短期对FAU冲击有限，但中长期替代逻辑清晰，产业链上下游分化加剧
市场对Glass Bridge最直观的反应，集中在对FAU产业链的担忧上。但华尔街的分析远比市场情绪冷静。
短期看冲击有限。据摩根士丹利，现有CPO方案（包括Quantum和Spectrum系列）已完成量产定型，预计不受影响；花旗研究也指出，面向Rubin Ultra Kyber平台的2H27方案将于2026年下半年完成设计确认，同样不太可能被新技术取代。两家机构均判断，Glass Bridge未来一至两年内产生实质性商业冲击的概率极低。此外，花旗研究强调，采用Glass Bridge要求PIC设计商重构光学接口布局、重新设计光斑尺寸转换器并修改凸块结构，这些切换成本形成强大的技术惯性，进一步制约了短期渗透空间。
但中长期的格局重塑不容忽视。据华尔街多家机构研判，随着CPO和NPO架构在2028年至2030年间逐步商业化，Glass Bridge将在新部署项目中与增量型FAU展开直接竞争。商业化节奏的不确定性，将使FAU业务敞口较大的公司股价持续承压。
产业链各环节的影响路径也由此分化。传统FAU精密装配、高精度耦合设备的需求将逐步收缩；而超低CTE玻璃原片、IOX加工设备、TGV精密加工等环节将迎来增量。纯玻璃中介层和玻璃芯基板则基本不受波及，这类产品仅做TGV电通孔，面向HBM和2.5D先进封装，与CPO光互连分属两条不同的赛道。
光波导加电通孔同片集成，康宁这道壁垒短期内难以超越
全球布局玻璃基板与光波导的企业虽有多家，但康宁的护城河异常深厚。
在光波导+无源耦合赛道，玩家们技术路线各异。康宁采用晶圆级离子交换（IOX）工艺，结合被动对准与回流焊相容设计，提供光纤与PIC之间高密度、低损耗连接，被广泛视为Edge Coupling（侧边耦光）架构迈向量产的重要一步。以色列TeraXion采用表面耦合方案，光纤与芯片90度垂直布局，需额外加装偏转镜，光路损耗更高且无自研玻璃原片。Lightmatter走垂直耦合路线，仅适配短距低速互联，无法满足3.2T以上CPO需求（截至2026年初）。日本微透镜厂商的方案成熟，但在AI高端高密度算力场景中竞争力不足。
只有康宁同时掌握三大核心技术：特种超低CTE玻璃原片配方、IOX离子交换光波导专利、完整的TGV玻璃通孔加工能力。行业内仅此一家实现光波导与电通孔在同片玻璃上的一体化制造。单独采购纯TGV基板，德国肖特、日本AGC具备竞争实力；但若需求单片玻璃同时承载TGV电通孔和IOX光波导，全球仅康宁可稳定供货。
这一差异化优势，将在2027至2029年玻璃桥放量周期中持续放大。
据摩根士丹利，Glass Bridge并非横空出世，相关消息早在2025年9月便已在市场流传，且该技术已被纳入康宁分析师日上发布的100亿美元光子学业务目标规划。
国内光模块集成商暂不受波及，上游FAU承压，TGV加工环节迎增量
回到国内，影响路径泾渭分明。
光模块集成商相对安全。据摩根士丹利判断，Glass Bridge既可用于CPO架构，也可适用于NPO架构，NPO端更广泛的应用有望部分抵消CPO侧的潜在风险，因此对AI光收发模块企业的影响预计相当有限。花旗研究对Eoptolink的评估印证了这一逻辑：作为光收发模块集成商，Glass Bridge对Eoptolink而言更多是一种中性的上游元件替代选项，直接替代冲击有限。东山精密与Accelink的核心竞争力来自有源光芯片，同样基本不受Glass Bridge波及。
资料来源：花旗报告，万联摩尔AI生成
上游光器件龙头承压更深。天孚通信作为上游光器件龙头，业务与FAU存在直接替代预期。但花旗研究也指出，天孚通信的长期风险已被其有源光引擎业务的增长所对冲。据公司2025年年报，有源光器件营收达29.98亿元，同比增长81.11%，营收占比已提升至58.06%。
玻璃基板/TGV环节迎来利好。京东方A是目前与康宁有公开书面合作框架的唯一A股面板厂商。2024年投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线，2026年上半年实现全自动化设备通线，设计产能每月1000片。已打通TGV开孔、深孔填铜、增层、布线全流程工艺，完成9-2-9（20层）大尺寸玻璃基载板样品开发并送样。2026年5月，京东方与康宁签署合作备忘录，围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作，备忘录有效期三年。
仕佳光子作为康宁多年合作伙伴，本次为配合康宁Glass Bridge项目，与其联合研发CPO新一代高密度D-FAU光纤阵列器件，产品将配套康宁方案间接供给英伟达、Meta等下游客户，预计下半年量产出货。沃格光电采购康宁、肖特的空白玻璃原片，完成TGV精加工。帝尔激光在国内TGV激光设备市场市占率超过60%。
但需清醒看到，据Omdia数据，高端半导体级玻璃原片仍由康宁、AGC、NEG三家主导。适配IOX光波导的高端原片，短期内完全依赖进口。
2027年验证、2028年起步、2030年放量，实际节奏仍存产能与认证变数
Glass Bridge的大规模商业化，需要理性看待其产业节奏。
当前Glass Bridge整体方案尚处于技术发布初期，尚未完成头部云厂商的完整技术认证。花旗研究强调，Glass Bridge在完成资质认证、可靠性测试及良率爬坡之前存在大量不确定性，还需通过CPO/NPO评估期以及在高速AI集群系统上的现场可靠性验证。业界一致预判：2027年完成英伟达Rubin Ultra平台样品验证；2028年进入小规模实物落地验证；真正大规模出货的时间窗口，大概率落在2028年下半年至2029年初。
花旗银行最新报告预测，全球光互联市场有望在2028年达到920亿美元，三年复合增速高达65%，其中800G/1.6T光模块出货量将分别达到60/67百万只。NPO/CPO出货量将从2026年起加速放量。据Omdia数据，2026年全球玻璃基板市场规模达186亿美元，2030年将突破320亿美元，年复合增长率达14.5%，远超有机基板约6%的增速。据SEMI报告，2028至2040年玻璃基板市场复合年均增长率将达67.2%。
不过也要看到，这条赛道的节奏并不完全掌握在康宁手中。下游需求高度依赖英伟达AI服务器的出货进度，而Glass Bridge自身的认证、可靠性测试和良率爬坡也都存在变数。花旗研究和摩根士丹利均提醒，实际商业应用的时间表仍不明朗，若终端需求不及预期或验证周期拉长，百万级出货窗口可能推迟至2030年。此外，传统FAU厂商若能在良率和成本上实现突破，Glass Bridge的替代速度也可能慢于当前乐观预期。
据Cignal AI预测，到2030年，每年部署的CPO端口数量可能超过3000万个，增长将从2027年开始起步，并在2029至2030年间加速攀升。
客户订单方面，据公开报道，康宁已与Meta达成一项为期多年、价值高达60亿美元的供应协议；6月8日，亚马逊宣布与康宁签署数十亿美元协议，采购光纤、光缆及连接解决方案；5月，康宁和英伟达建立长期合作伙伴关系，将把其在美国的光连接制造能力提升10倍，并将光纤产能扩大50%以上。头部厂商的产能已被锁定至2028年。
据LightCounting预测，以太网光模块市场在经历2024年93%的爆发式增长后，2025年、2026年仍将分别保持48%和35%的高速增长，2027-2030年增速将逐步回落至15%-20%。预计2030年800G和1.6T以太网光模块的整体市场规模将超过220亿美元。LightCounting预计2030年用于scale-up的光模块市场规模占比将达到21%，整体用于AI的光模块市场规模占比将达到65%。
光互连竞争逻辑已重写，产业格局重塑刚刚开始
Glass Bridge所代表的“晶圆级光互连”路径，短期是技术储备与路线补充，长期则指向光通信产业从“光模块竞赛”下沉至玻璃基板、光耦合、CPO封装等底层环节。据中国银河证券研报，此次发布是“光进铜退”进程中的重要节点，产业化提速将推动订单与估值弹性向玻璃基板材料、TGV加工等细分环节扩散。康宁用一片玻璃，把光互连从精密装配推向晶圆制造。这不仅是工艺升级，更是产业竞争逻辑的重写。
“光进铜退”从此有了可量产的工艺路径。对中国产业链而言，Glass Bridge既带来FAU产能收缩的压力，也打开了TGV精密加工、玻璃基封装载板等新赛道的空间。
谁能在这场代际切换中完成从“被替代”到“被需求”的转身，谁就将在下一轮AI算力浪潮中占据主动。大幕已经拉开，格局重写才刚刚开始。
数据来源：康宁官方、Omdia、SEMI、LightCounting、Cignal AI、TrendForce、东方财富研究中心
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发表于 2026-7-2 13:42:10