小米造芯业务调研纪要

无聊小北

梦想的第四维

问：小米最新的业绩情况如何，有哪些亮点？
答：小米最新的业绩表现出色，单季度利润首次超过100亿。其中，IOT业务表现出显著的盈利能力，毛利率达到25%，远高于手机业务的12.4%。特别是智能大家电业务增速高达110%，展现了该领域良好的市场表现和盈利能力。此外，汽车业务一季度毛利持续提升，1-4月销量是model 3的1.5倍，利润率也保持在20%以上，显示出较强的发展势头。

问：小米芯片业务对未来的影响是什么？
答：小米芯片业务是其缩小与苹果差距的重要一步。过去小米的成功依赖于与其他生态企业的合作，但在芯片、操作系统和算法等方面存在短板。为了进一步提升市场份额并实现高质量发展，小米需要加强芯片、操作系统和算法的研发，以弥补与苹果等企业的差距。

问：对于小米手机业务，目前的市场状况及未来展望如何？小米在产品数量和市值方面的表现如何？
答：手机业务方面，由于宏观经济尤其是欧洲市场的不确定性，导致全球市场处于收缩状态，因此手机销量略低于预期。不过，小米已调整策略，不再追求单纯的出货量，而是注重产品单价和毛利率的提升。长期来看，小米的芯片业务将有助于其在中高端市场占据更多份额。小米在出货量方面表现强劲，手机出货量1.7亿台，接近苹果的2.3亿台，若加上可穿戴设备和家电等，总出货量超过3亿台。然而，小米市值目前仅为苹果的6%，主要体现在产品单价、毛利率以及研发投入等方面存在较大差异，尤其是在产品单价上，小米仅为苹果的六分之一。

问：这款芯片的主要特点是什么，为什么备受关注？
答：这款芯片备受关注是因为它的面积大小与工艺节点紧密相关，且晶体管数量庞大，这直接影响芯片性能。它采用的是与联发科天玑9400、高通和苹果芯片在同一工艺节点的先进技术，因此可以认为它属于旗舰级芯片。

问：这款芯片将主要搭载在哪些手机上，目前市场份额如何？
答：这款芯片主要会搭载在该公司的旗舰手机系列上，目前在1.7亿台销量中占据约一千多万台份额。随着玄界O1的成功，预计其在高端手机市场的份额有望进一步提升。

问：中国市场中主要品牌的市场份额情况如何？
答：在中国市场，HW最高做到40%，经历美国制裁后，但目前其市场份额已从低谷时期的10%回升至20%左右。目前一线品牌的市场份额都在17%-18%之间，竞争激烈。其中，苹果在500美元以上（约合4000人民币以上）的价格带占据约50%的市场份额，而HW则在这一价格带达到30%以上的份额，小米等其他品牌市场份额较少（6-7%）。

问：小米和HW之间的主要区别是什么？
答：小米和HW虽然市场份额接近，但产品单价差异显著。小米以中低端手机为主，平均售价较低，而HW由于拥有自主芯片操作系统（如鸿蒙系统），能够提供更高端的产品，并在500美元以上的价格带占据一定优势。

问：苹果芯片的发展路线图是怎样的？
答：苹果芯片以A系列为主，经过近十年的发展，A系列芯片在功耗、性能及AI服务支持方面表现出色，并且通过自研芯片加深了对芯片架构的理解，有助于优化合作伙伴芯片的性能，实现差异化竞争。例如，即使使用同样的高通基带芯片，苹果也能通过优化使其在功耗和性能上优于其他安卓手机。

问：自研芯片对苹果手机业务毛利率的影响如何？
答：自研芯片使得苹果能够实现功能上的差异化，从而提升品牌认知度和市场份额。苹果手机业务的毛利率和硬件毛利率长期保持在40%以上，远高于小米（12%左右）等其他品牌的毛利率。同时，从研发投入的角度来看，小米虽然研发费用投入有所上升，但其收入规模相较于苹果仍有一定差距。

问：小米在转向硬科技公司的过程中，研发投入的情况是怎样的？
答：小米过去几年在收入持续增长的同时，研发占收入的比例在不断提升。去年小米投入了超过200亿的研发资金，并预计到2027年可能会增加到400-500亿的投入。小米正从以商业模式创新和互联网模式为主导的企业，逐步转变为拥有硬科技核心竞争力的企业，投资方向包括汽车、芯片、操作系统、人工智能等领域。

问：小米自研芯片的成本和财务回报如何计算？小米在芯片研发方面有哪些具体计划？
答：自研芯片的成本主要包括三部分：采购ARM的IP、将IP集成设计成芯片并进行芯片设计（可能涉及外部设计公司合作），以及芯片流片（将设计图纸交给台积电等代工厂进行制造）。假设设计成本约为2亿美金、工程费用4亿美金、流片费用1亿美金，考虑到折旧、IP摊销及研发和流片成本，预计小米需销售约1400万颗芯片才能收回成本。若IP可复用到其他产品，则只需研发和制造成本，约需销售1000万颗芯片就能实现盈亏平衡。

问：小米自研芯片成功后对全球SOC市场格局的影响是什么？
答：目前全球SOC市场主要由高通和联发科两大巨头主导，加上苹果和海思等内供企业，第三方市场中还有展锐等公司竞争。小米每年出货量接近2亿台，在全球手机市场的份额接近20%。如果小米在自研芯片上取得成功并应用于自家产品，将对第三方芯片市场造成一定冲击，尤其是对高通等高端芯片供应商的影响会相对较晚显现。

问：小米是否会因供应链政策风险而受到限制？
答：小米坚持做民用产品并大量采购第三方芯片，因此在供应链政策风险方面相对较小。尽管存在一些关于美国管制措施的传闻，但目前小米使用的芯片产品并未触及相关管制范围。同时，小米会持续观察美国政策变化，确保其经营活动符合合规要求。

问：小米下一颗芯片会是怎么样的？
答：小米正在研发5G基带芯片，但由于通讯技术发展特点，5G基带需要向后兼容4G、3G、2G等多种频段和标准，且需适应全球不同国家和地区的需求，这相较于4G基带设计更为复杂。参考苹果数年研发才推出5G基带芯片的例子，小米4G基带芯片的研发成功并不意味着很快就能推出5G基带芯片。

问：汽车中主要的两颗芯片是哪两颗，它们如何从手机芯片升级到车规级芯片？
答：小米汽车的销售表现良好，也是公司关注的焦点。汽车中有两颗主要芯片，分别是座舱芯片和智驾芯片。座舱芯片通常采用与手机应用处理器类似的芯片，如玄界O1芯片，并通过升级至车规级来满足汽车对稳定性的要求，即在满足汽车环境下的稳定性后，该芯片就可以应用于汽车中。

问：对于小米未来三年后的市值预测和主要发展路径是什么？
答：小米三年后市值将达到1.7万亿人民币，其手机业务有望超过三星，达到全球第二，销量约2亿台；大家电业务在国内实现前三，海外市场通过空冰洗等产品拓展；传统业务利润达到500亿。新能源车预计单车销量可达100万台，利润达100亿，加上传统业务，总收入预计为7000亿，利润为600亿。

问：关于业绩方面有哪些亮点？
答：业绩方面的亮点包括IOT业务的毛利率较高且有显著提升，从19点几上升至三季度的25%，这主要归功于大家电业务的良好表现，尤其是空冰洗销量增长了114%，对比美的、格力、海尔等公司，上升空间仍然很大。此外，公司在一季度单独披露了智能电动汽车及AI创新业务部的利润情况，虽然亏损五个亿，但毛利率达到了23.2%，创下了历史新高，尽管由于大量研发投入导致仍有亏损。

问：对于智能电动汽车业务的发展预期及关注点是什么？
答：YU7目前单月销量约2.5万台，按照经验，可能达到轿车销量的1-2倍。关注点在于当YU7量真正起来后，消费者是否能够继续追捧，销量能否实现盈亏平衡。

问：关于手机业务的现状及未来展望如何？
答：手机业务方面，ASP在逐季度上升，毛利率也保持稳定并有所提高，2022年已经达到了9%，而目前基本稳定在12%以上。然而，由于全球宏观影响，特别是在欧洲市场进入衰退期，手机销量增长面临压力。

问：小米二期工厂的进展如何？
答：YU7要在7月份上市，小米二期工厂预计在下半年投产，初期产能有望达到2万到3万台，自动化程度高，代表着全球制造业顶尖水平。这一高效运作和规模生产有助于降低成本并提高盈利水平。

问：小米造芯对公司的财务状况有哪些短期影响？
答：短期来看有两个主要影响：一是中高端手机市场份额有望提升；二是研发费用会持续上升，每年保持30%以上的增长速度。在毛利率方面，初期可能会有负向影响，但随着规模扩大（特别是达到500万至千万的规模后），对毛利率将产生正向贡献。

问：对于小米近期的业绩和发布会，有哪些关键点分享？小米在手机业务上的表现如何？未来有何预期？
答：首先，我们对小米最新发布的业绩表示肯定，各项指标均超出市场预期。其中，IOT业务毛利率本季度达到了25.2%，环比大幅提升；汽车业务也实现了毛利率的持续提升，并且净亏损从7亿环比收窄至2亿。整体公司业绩向好，尽管大盘整体不如年初预期，但小米通过高端化战略在中国大陆及全球市场份额进一步提升。尽管大盘疲软，小米仍坚持通过高端化战略稳固其市场份额，手机ASP有明显提升，毛利率也保持稳定。预计今年全年小米有望实现400亿以上的净利润。

问：小米的长期业务规划是怎样的？
答：三年后，小米有望成为一个7500亿收入、600亿利润体量的公司。其中，手机业务预计从目前2000亿规模增长到2500亿；IOT业务预计将在目前1000亿的基础上增长至接近2000亿；新能源车业务预计通过三款车在国内达到100万台，带来约2500亿收入。硬件综合净利率按5%计算，可赚取350亿利润。此外，互联网服务（软件）收入预计未来三年内达到500亿全年水平，按照目前50%的净利率计算，可赚250亿利润。