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C114讯 8月12日消息（岳明）继半价甩卖Altera后，英特尔网络和边缘业务（NEX）部门成为了这家风雨飘摇的半导体巨头最新的被“献祭”对象。
在AI成为所有产业叙事核心的当前，这一切，发生在环环相扣的技术趋势变奏与商业时局动荡的裹挟之下。
NEX缘起：曾经的“战略转型核心板块”
作为英特尔曾经的三大业务单元——NEX、客户端计算事业部（CCG）、数据中心和人工智能事业部（DCAI），NEX的雏形可以追溯至2017年成立的“Network Platforms Group”，该部门专注于通信基础设施、5G、网络加速器和其他网络相关产品。
2021年，时任英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）推动业务重组，将网络、边缘计算与数据中心业务整合，正式组建了NEX部门，同时引入SDN领域先驱Nick McKeown担任负责人，并将该部门定位为“战略转型核心板块”。
Nick McKeown主导了NEX早期的技术路线，致力于推动网络虚拟化和开放架构。萨钦·卡蒂（Sachin Katti）则于2023年初被任命为NEX负责人，他曾任斯坦福大学教授，主导NEX向边缘AI和低功耗芯片转型。
此前，NEX的产品主要侧重于满足网络性能优化、边缘计算需求和低延迟通信等场景，核心解决方案包括以太网设配器和网络产品（Intel Ethernet 800、 Intel Ethernet Network Adapter系列）、5G网络基础设施（Intel FlexRAN、Intel Xeon处理器与FPGA结合的5G基站解决方案）、边缘计算与物联网（Intel Xeon D处理器、Atom处理器、OpenNESS等）以及OpenVINO与边缘AI等产品。NEX的主要客户则包括通信服务提供商、企业网络基础设施、智能边缘设备制造商和物联网解决方案提供商等。
不难看出，NEX在整体产品体系构建方面还是比较丰富的，但对于战略机遇窗口的错误把控，导致其与竞争对手博通、Marvell的差距越来越大，眼睁睁将市场先机拱手让人。
以NEX的Tofino交换机芯片为例，2019年收购Barefoot后，英特尔于2020年推出Tofino产品，并凭借可编程性获得业界关注。英特尔将其定位为主打低功耗的产品，但却牺牲了性能——仅支持400G，且后续未能及时向800G进行升级，无法满足超大规模数据中心需求，这导致其客户转向竞品：博通Tomahawk 6交换机和Marvell 1.6T PAM4 DSP（Ara系列）均能更好地支持和满足AI数据中心需求。
2023年，基辛格以“聚焦盈利”为由终止Tofino后续投资，仅保留客户支持。其后果是，英特尔直接退出了高端交换机竞争，将市场拱手让予博通。
这一产品失败的背后，也直接映射出英特在产品整合能力、技术迭代滞后性以及AI适配性方面的行动迟缓。
NEX拆分： 陈立武上任后的“杀伐果断”
NEX部门2024年的营收为58亿美元，占英特尔总营收11%，但增速放缓（同比增长仅1%）。2025年第一季度起，英特尔不再单独披露NEX财务数据，并将其并入数据中心与PC部门。
与此同时，英特尔一直在经历持续的裁员，其代工业务也在不断收缩，这样一家深陷泥潭的企业，自然需要剥离低效资产来降本增效。而NEX在高端市场败退后，需要进行长期投入研发追赶对手，这与英特尔“削减30亿美元成本”目标冲突。
2025年3月，现任英特尔CEO陈立武上任后，宣布将集中资源聚焦PC和数据中心芯片主业，并明确表示将剥离“非核心资产”，这一改革路径清晰指向了NEX的“失落”。
在此之前的今年4月份，英特尔已出售了FPGA业务部门Altera的大部分股权，更早之前则拆分了其自动驾驶部门Mobileye（2024年IPO），对NEX的分拆出售大致也将遵循类似的路径。最新消息显示，爱立信等多家企业已经就投资收购NEX股权与英特尔展开洽谈。
可以说，NEX的兴衰恰恰是英特尔战略摇摆之痛的明确体现。
回过头来看，NEX本身的业务定位稍显模糊，该部门此前经历过反复调整——2023年其边缘业务划归PC部门，光子技术并入数据中心，削弱了NEX完整性。另外，NEX在一定程度上与数据中心芯片业务重叠，但技术协同不足，内部资源竞争加剧。
从技术收购起步，NEX历经基辛格的业务整合到陈立武的果断剥离，其“拆分”命运是战略收缩与市场竞争的双重结果。
一方面，英特尔在网络芯片领域缺乏持续投入决心，错失可编程交换机的早期技术窗口；另一方面，英特尔管理层的更迭导致战略反复，从此前的“多元化布局”转向如今的“极端聚焦核心”。
更为重要的是，英特尔的边缘计算与AI核心战略脱节，未能复制英伟达“软硬协同”路径——NEX虽定位边缘计算，但却未与英特尔的AI芯片（如Gaudi）深度整合，而英伟达通过收购Mellanox实现了“AI+网络”软硬件协同。
下一步：对电信业的影响尚未可知
回归到电信领域，市场研究公司Omdia统计数据显示，尽管vRAN/Cloud RAN仅占全球RAN产品市场的3%左右，但这一细分市场的芯片完全由英特尔所主导。包括爱立信等主流设备厂商都在与英特尔合作定制基于x86架构的5G芯片，这是包含在NEX当中的一部分业务。
2023年初，英特尔在所有vRAN部署中占据99%的份额。英特尔至强6处理器（Granite Rapids）在Open RAN领域仍是主流解决方案。这款芯片具有72核的高算力密度，集成了FEC等硬件加速器，被爱立信、三星等设备商采用。然而，全球Open RAN部署进度一直相对迟缓，这导致英特尔预期的“通用硬件替代ASIC”规模效应未能显现，这部分业务在英特尔的整体收入占比中比例非常低——因此也被其归为“非核心资产”。
同时，英伟达正在瞄准电信市场的潜在机会——该公司推动的AI-RAN技术路线正从架构设计、硬件生态到商业模式对英特尔发起全面挑战。英伟达的AI-RAN方案建议保留CPU用于处理计算强度较低的工作负载，同时引入GPU作为Layer 1的“内联”（inline）加速器——Layer 1在RAN软件栈中属于资源密集型部分。
在英特尔支持的vRAN/Open RAN路线中，主要以x86通用CPU为核心，通过集成硬件加速器（如FEC）提升vRAN性能，强调“软件定义硬件”的灵活性。英伟达提出的AI-RAN路线则以Arm架构CPU+GPU组合（其最新产品ARC-Compact采用Arm架构Grace CPU+L4 Tensor Core GPU）为基座，将AI推理与RAN计算融合，主张“AI原生网络”重构。
然而，这两种路线都存在着一定的争议。英特尔将FEC加速器集成至CPU的做法被批为“供应商锁定”，而英伟达的GPU加速方案则因高功耗与成本，在投资回报上尚待验证。
目前，爱立信与三星均倾向于“旁路”（look-aside）架构，以CPU为主，仅将GPU用于FEC等特定任务；诺基亚虽然采用“内联”架构，但加速器来自Marvell而非英伟达。主要设备商对于英伟达方案的谨慎态度削弱了AI-RAN当下的威胁：一方面GPU加速方案功耗高、成本也高；另一方面设备商普遍不愿重写代码适配CUDA架构。
相关行业人士向C114表示，短期来看，英伟达的AI-RAN尚未撼动英特尔在vRAN的存量市场，但已改变技术演进方向——双方的竞争本质是“通用CPU+软件定义”与“GPU+AI原生”的技术路线之争，其影响远超单一产品替代。
对于英特尔来说，分拆NEX实则是在这样的技术趋势变化与商业环境动荡下的必然选择。
上述行业人士分析道，若AI-RAN最终成功，独立后的NEX可灵活拥抱Arm或定制化架构；若Open RAN持续低迷，英特尔可避免捆绑亏损业务。同时，分拆NEX后引入爱立信等投资方，将客户依赖转化为股权合作，也可以稳固x86在过渡期的基本盘。对于爱立信等与英特尔有着深度技术合作关系的企业来说，参股分拆后的NEX实体，也可在一定程度确保自己的技术能力与客户保障。
长远来看，这场胜负将取决于边缘侧AI的刚需验证。若轻量化AI模型与终端算力崛起——也即终端设备自主处理大量关键AI工作负载，英特尔CPU路线将获一定喘息空间；若超低时延场景爆发——在6G技术背景下催生新的需求，英伟达的GPU融合方案则有望逆转。
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发表于 2025-8-12 09:07:45
