高通芯片，越来越贵了

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来源：内容来自半导体行业观察综合。

据韩媒报道，三星电子的移动应用处理器（AP）采购成本正在上升。这是因为今年发布的智能手机主要使用高通等高价外置AP。

因此，此前因性能问题而推迟搭载于主流机型的三星自主研发的移动AP“Exynos”的作用正变得越来越重要。关键在于，负责设计和生产Exynos的三星电子设备解决方案（DS）部门是否会在明年发布的“Galaxy S26”中搭载下一代AP。

据三星电子19日发布的半年报显示，今年上半年三星电子设备体验(DX)部门的移动AP采购额与去年同期的6.0275万亿韩元相比增长了29.2%，达到了7.7899万亿韩元。同期，移动AP在DX部门原材料采购总额中所占比例也从17.1%增长到了19.9%。移动AP是充当智能手机大脑的半导体，是决定性能的关键部件。

这似乎是由于三星电子在今年早些时候发布的高端智能手机“Galaxy S25”系列中全线搭载了高通的移动AP——骁龙8 Elite，导致成本增加。上个月发布的Galaxy Z Fold 7也采用了高通的AP。骁龙从本质上来说比Exynos要贵。

具体来说，高通通过台湾代工厂台积电 (TSMC) 生产其移动应用处理器 (AP)。然而，据报道，由于台积电最近大幅提高其制程价格，三星电子的移动应用处理器成本正在上升。

负责 Galaxy 智能手机业务的移动体验 (MX) 部门一直在其高端机型中采用骁龙处理器，称其价格高昂但性能卓越。然而，鉴于移动应用处理器价格不断上涨，降低成本正成为 MX 部门面临的另一个关键挑战。这表明 MX 部门正越来越多地考虑采用其自己的 Exynos 来降低成本。

因此，人们关注的是由 DS 部门的系统 LSI 部门和代工部门设计和生产的 Exynos 性能是否会提高。

三星电子正在使用尖端的 2 纳米 (nm) 代工工艺开发其下一代产品 Exynos 2600。鉴于之前与特斯拉签订的 2 纳米工艺合同，三星电子开始看到产量和稳定性得到验证的证据。

如果三星电子以这笔技术大单为契机，提升其2纳米制程性能，那么Exynos 2600极有可能应用于明年发布的Galaxy S26系列。Exynos一直被指存在发热和功耗问题。MX

事业部开发负责人（兼总裁）崔元俊最近接受美国媒体采访时表示：“（Exynos 2600的）评估正在按计划进行，”并补充道：“评估过程尚未完成，目前正在进行中。” 这可以被解读为三星决心先发制人地考虑使用自研处理器，尤其是在距离智能手机发布仅剩六个多月的情况下。

三星证券研究员金敬彬表示：“Exynos 2600应用于旗舰机型以及代工业务的转型，将进一步提升明年的盈利预期，使其与今年相比更具竞争力。”

据郭明淇在去年年底的报道，高通SM8750（骁龙 8 Gen 4）预计价格将比目前的旗舰芯片SM8650（骁龙 8 Gen 3）高出25%至30%，售价为190至200美元。此次价格上涨主要源于其采用了台积电最新且成本更高的N3E工艺。受人工智能驱动的高端智能手机需求推动，SM8750的出货量将较SM8650实现高个位数增长。

韩媒在去年年底报道，在继去年涨价之后，高通AP（应用处理器）的芯片单价预计今年还将大幅上涨。据悉，高通要求三星电子明年将其AP供应价格较今年每台提高15美元（约合2.1万韩元）。高通去年向智能手机制造商供应的骁龙8 Gen 3处理器平均单价略低于200美元。如果此次单价提高15美元，那么三星电子明年每售出一台Galaxy 系列手机，将向高通支付约210美元。

一位智能手机零部件行业专家表示：“除了AP和内存之外，智能手机内部大多数零部件的规格在两三年内基本保持不变。因此，没有理由提高单价。”

由这个分析可以了解，为何三星、小米甚至谷歌这些手机厂商都在加大力度自研芯片。