争议CPO：英伟达的鸿门宴

无聊小北

C114讯 9月23日消息（水易）百万满地走，千万随处有，亿万在招手！始于2023年的AI-光模块“造富运动”，在2025年CIOE期间达到了阶段性的顶峰。

在摩肩擦踵的11号/12号展馆，挤满了中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技等一众光模块厂商。这些企业有个共同的特点，那就是飙升的股价和急剧膨胀的财富，给很多从业者带来了兴奋和惊喜。但在展会现场，笔者感受更多的还是疲惫和焦虑。正如他们在资本市场上的另外一个称呼，CPO概念股。

展会期间，针对CPO话题，笔者与多位来自Hyperscale、电信运营商、交换机、光模块、光器件的专家进了深入交流，可以得出了一个结论，CPO当前绝对不是确定性的未来，CPO过去是、现在是、将来仍可能是“期货”。“CPO最根本的是解决有无，比如当前可插拔光模块无法应对的问题，这是CPO真正批量应用的关键，而不是一两个优势比别人好。”这是C114印象最深刻的观点。

万亿市值，“CPO概念”持续狂飙

2023年，资本市场悄然出现“CPO概念”，也是从这一年开始，头部光器件模块厂商市值飙升，尤其是以中际旭创、新易盛和天孚通信为代表的“易中天”组合市值一度突破万亿。

尤其在3月的GTC 2025大会上，英伟达发布CPO交换机，让产业界貌似看到了CPO确定性的未来。在AI时代“卖铲人”的带头下，年年讨论的CPO似乎看到了规模应用的曙光。

当然，资本市场造概念一直有一手，目前可插拔光模块仍是AI时代的主力，CPO这一封装形态仍处于小规模试点验证阶段。如今，随着英伟达在GTC 2025大会上的“正式下场”，给市场添了一把火，多家市场研究机构也普遍认为，CPO的应用迎来转折点。

LightCounting认为，英伟达推出CPO交换机，是CPO漫长征程的第一步，将为CPO生态注入强心剂。CPO的研发活跃度已达到历史最高点，预计2027年将实现规模部署。该机构还表示，CPO可能是Scale-Up多机架系统的唯一解决方案。

YOLE表示，CPO市场价值在2024年为4600万美元，预计到2030年将达到81亿美元，复合年增长率高达137%。这一增长主要由从可插拔光模块向CPO、以及从铜缆向光通信的转变所驱动，旨在应对功率、密度、可扩展性、带宽和传输距离等方面的挑战。

国际数据公司（IDC）预测，2025年-2026年将是CPO试点部署的关键窗口，超大规模数据中心将率先验证其价值。CPO技术不仅能满足AI时代指数级增长的带宽需求，还将引领数据中心向全光网络演进，成为支撑AI普及和数字化转型的核心基石。

CPO成熟了吗？有了方案，也有了部署

事实上，博通早在2021年就发布CPO商用解决方案，今年已经演进到单通道200G的第三代方案，第四代的单通道400G正在预研。博通还表示，第二代单通道100G产品和生态系统已经成熟，OSAT工艺、散热设计、操作流程、光纤布线和整体良率都有突破。

CIOE期间，C114看到了部分厂商展示CPO的相关解决方案。光迅科技推出新一代CPO共封装光互连技术方案，包括自研 ELSFP模块、CPO光引擎及Fiber Shuffle光纤管理架构。华工正源推出第二代基于微环调制器的1.6T/3.2T CPO光引擎，以及CPO应用的DWDM ESLFP外置光源模块。

作为较早推出51.2T CPO交换机的厂商，新华三在CIOE期间完成业界首次CPO直连800G光模块实时互联演示。锐捷网络展出51.2T CPO交换机，在接近实际应用的场景中稳定运行。立讯技术的CPO交换机光引擎与交换芯片解耦设计，支持多厂商供应。

康宁展出CPO FlexConnect™光纤，解决O波段内短距离共封装光学中的弯曲损耗和MPI挑战，助力CPO架构的全面落地，满足数据中心对低功耗、高密度互连的要求。太辰光展示了适用于CPO应用设计的柔性光线板、模块跳线。

不止有方案，也有终端用户开始部署CPO。今年5月，腾讯表示已经启动自研CPO交换机在现网的规模化部署，通过在真实运营环境中部署CPO交换机，不仅可以积累第一手的建设运维经验，还可系统性地采集并分析多维度的运营数据，为规模应用铺路。

值得一提的是，Lumentum在最新一季度的财报中介绍道，持续出货用于共封装光学（CPO）解决方案的超高功率激光器，预计2026年日历年下半年将出现更大幅度的增长。可以说，CPO在现网的应用以及研究机构的市场预期都有迹可循。

功耗、时延、密度，确定性未来都不成立

有产业，有方案，又有部署，CPO的确定性未来真的成立吗？

目前业界普遍的观点认为，CPO的优势在于低功耗、低时延、高密度等。但在与多位专家的沟通中，C114发现，这些所谓的技术优点，目前仍只是“优点”，CPO并不能提供“Only”的特性，反而面临着成本、可维护性等难题，这也就决定了它还是个“期货”。

功耗是CPO宣称的核心竞争优势。但在某头部云计算厂商专家看来，这是典型的一叶障目。从AI基础设施的整体功耗分布来看，以GPU服务器为代表的算力单元占据了超过80%的能耗，交换与网络整体占比也就是在10%左右，光模块的占比就更低了，“单纯降低交换/网络这块的功耗，价值到底有多大，这是要打个问号的。”

某头部光模块专家告诉C114，以1.6T产品为例，目前光模块的机械功耗密度大概在15 pJ/bit，如果采用LPO方案，大概能降低一半，到7-8 pJ/bi，CPO的理想方案大概能到5 pJ/bit。“CPO比LPO的优势就这么大，但LPO在技术和产业链成熟度以及成本方面，会更加友好。”

时延也是CPO宣称的卖点之一。另外一位头部云计算厂商专家告诉C114，AI的应用场景大概可以分为scale up和scale out两类。scale out对于时延并不敏感，要求并不苛刻，更多是要求静态时延的规整度。scale up对于时延要求极为苛刻，但应该用系统思维来想办法降低端到端时延。

某头部系统设备厂商专家指出，以AI集群为代表的scale up形态对于端到端时延要求很高，这个时延由交换时延、传输介质时延和光模块时延三部分构成。引入光交叉后，相比电交叉，不仅能将跳数从6跳减少到4跳，时延还能降低30%，接近零时延；若进一步引入空芯光纤，时延可再降30%；而光模块从DPO到xPO的演进，省去DSP后，时延更是能实现10倍下降。从端到端时延角度，CPO和LPO其实是相差无几的。

高带宽同样是CPO的卖点，CPO将光学组件直接集成到交换芯片封装内，带宽密度提升3倍以上，这是个看上去很有诱惑力的卖点。但在与专家们的交流过程中，我们发现高密度、高带宽真的是“硬币的两面”，“可靠性”和“可维护性”是高频词汇。

某头部云计算厂商专家表示，交付要对稳定性负责，如果是128个端口，可插拔光模块故障一个对于整机来说可能是1/128或者更低的故障，对整个集群而言可能是千分之一或者万分之一，如果是CPO可能就是1/8或者一个整体的故障，非常考验稳定性。“CPO的稳定性目前缺乏项目数据，哪怕是灰度或者小批量数据也行，稳定性是0号任务，无论是成本还是功耗，都是建立在稳定性是ok的基础上，才能有大批量上线的可能性。”

可维护性同样重要，不同于可拔插光模块出现故障时可以通过热插拔替换，在CPO方案中，由于其高集成度，单个光通道故障可能需要更换整个交换模块，无法简单更换模块恢复，定位、恢复都需要成倍的时间，对于AI基础设施来说，每一秒都很值钱。可维护性正是可插拔/LPO的优势，运维流程已经非常成熟。目前，LPO已经在国内某头部云公司得到一定规模部署，稳定性和可维护性获得了验证。

正如某头部云服务专家的判断，“只有可插拔无能为力之时，CPO才能批量使用，但现在还远未到这个时候。”

避免为了CPO而CPO

不难发现，无论是低功耗、低时延、还是稳定性和可维护性，CPO还远没有看到确定性的未来。

其实，对于CPO而言，更大的挑战在于生态。某头部云公司专家告诉C114，CPO产品的高集成度在一定程度上意味着深度捆绑，“CPO的开放解耦是长期目标”。“CPO怎么才算成熟，四个字‘百花齐放’，行业要是非常开放的结构。”

市场研究机构Cignal AI首席分析师 Dr. Scott T. Wilkinson也指出，CPO的规模应用需要重点解决厂商绑定。某头部运营商专家也指出，算力投资基本都是分批按需扩容，CPO的颗粒度太大了，目前还没有形成相关标准，其特性很难适配异构场景下的扩容需求。

正如阿里云专家王鹏所言，可插拔光模块仍是短中期主力方案，NPO相比CPO可能落地更快，技术演进需循序渐进，避免“为了CPO而CPO”，在带宽、功耗、成本、可靠性之间找到最优解，才是业务发展的主流选择。什么是NPO？NPO（Near-Package Optics，近封装光学）是一种将光电器件与网络交换芯片通过近距离封装集成的技术方案，可以说是CPO的中间形态。相较于CPO光电器件与交换芯片共基板焊接，NPO是光电器件与交换芯片同PCB但分立，具备一定的可维护性。不过，短期内NPO也面临着和CPO一样的局面，想要规模应用还有待时日。

值得一提的是，在昇腾384超节点面世时，业界盛传采用LPO实现光互联。在CIOE 2025期间，海思光电子有限公司总监梁亦铂对此进行了否认，仍是传统可拔插光模块。这在一定程度上说明了传统可插拔方案仍有很大的应用空间。

某头部产业投资机构专家的观点则更加深入，“英伟达为什么要推CPO，因为它需要持续高增长。”所以，英伟达开始给客户提供更大的产品颗粒，从GPU走向板卡走向机柜，而且是排他性的技术协议。可以说，CPO就像是英伟达的鸿门宴，也可以说是请君入瓮，在整机柜内，无论是光模块厂商还是云计算厂商将进一步失去话语权。“重要的是，我们有没有选择的机会，找对自己在生态中的位置。”

某头部科研机构的专家也指出，从公开数据特别是支撑封装工艺来看，国内与海外的差距还是很明显的，“我们还有很多工作要做。”