高通发布第五代骁龙8至尊版处理器：小米17首发搭载

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北京时间9月25日凌晨，高通正式发布了第五代骁龙8至尊版芯片，升级N3P工艺，延续2+6核心架构，两个超大核心主频提升至4.6GHz。该芯片将会在今天晚上发布的小米17上首发搭载。

同时发布的，还有PC级芯片高通骁龙 X2 Elite和X2 Elite Extreme，该系列芯片将成为高通基于Arm架构的第二代笔记本电脑和其他PC形态的高端产品处理器。

第五代骁龙8至尊版
和之前发布的苹果A19、联发科天玑9500一样，第五代骁龙8至尊版采用台积电N3P 3nm工艺制造，支持UFS 4.1存储标准，并首次在移动芯片中引入基于Arm SME扩展的硬件AI加速功能。

其中CPU部分延续2+6核心架构，两个Prime核心频率提升至4.6GHz，六个性能核心主频3.62GHz。按照高通官方给出的数据显示，相比前代产品，CPU性能提升20%，能效提升35%，整体功耗降低16%。

图形处理方面，新一代Adreno GPU采用切片式架构，GPU的独立缓存提升到了18MB。整体GPU性能提升23%，功耗降低20%，支持完整Unreal Engine 5特性包括Nanite和Lumen技术。

AI性能显著增强，第五代骁龙8至尊版所搭载的Hexagon NPU速度度提升37%，支持INT2精度量化，可在设备端运行更复杂的大语言模型，其算力提升到了100TOPS。

第五代骁龙8至尊版最大的亮点是首次支持APV（Advanced Professional Video）专业视频编码器，可录制接近无损画质的视频，支持后期调整高光、阴影和色彩分级。同时配合20 BIt的三重ISP，这颗芯片在视频录制的动态范围上相比前代提升了四倍，同时高通与Arcsoft（虹软）合作推出打造Dragon Fusion技术，实现全计算摄影视频流水线。

连接方面，该芯片内置了X85调制解调器，下行速度达12.5Gbps，上行3.7Gbps。集成FastConnect 7900套件，支持Wi-Fi 7、蓝牙6.0和UWB技术，连接功耗降低40%。

小米17系列已确认首发该平台，将于北京时间9月25日晚正式亮相。同时三星Galaxy S26系列、一加15等旗舰机型将陆续搭载。

高通骁龙 X2 Elite / X2 Elite Extreme

高通骁龙X2 Elite / X2 Elite Extreme采用3nm工艺节点制造。其中骁龙X2 Elite定位高端PC产品，而全新加入的X2 Elite Extreme则更进一步，定位于超高端的PC级产品。

X2 Elite系列内部继续沿用了高通Oryon的核心架构。在标准化功耗下，高通称其性能比竞争对手高出高达75%。在多任务处理中，标准化ISO功耗下的性能将提升31%，同时比上一代芯片节省43%的功耗。


今年全新出现的这颗X2 Elite Extreme是标准X2 Elite芯片的进阶版。它将提供高达18个核心，通过两颗芯片的协同工作，高通声称这是首款达到5GHz（最多两个核心）的Arm架构芯片。

新的X2 Elite芯片还集成了新一代的Adreno GPU，高通公司称其相比上一代在每瓦性能和能效上提升了2.3倍。

新的80 TOPS NPU据称是笔记本电脑中最快的（以INT8计算），比上一代的45 TOPS NPU多了78%的每秒算力。高通表示这款NPU的设计，出发点是足以让PC同时处理“Copilot+多个并发的AI生成式工作”。

骁龙X2 Elite系列芯片支持高通X75 5G调制解调器，峰值下载速度可达10Gbps。它还与高通FastConnect 7800协同工作，支持Wi-Fi 7/6/6E和蓝牙5.4 LE。高通的新Guardian是一种用于企业级远程监控的带外管理功能，类似于英特尔的vPro。

高通表示，搭载骁龙X2 Elite的电脑产品将在2026年上半年上市。