英特尔：进军GPU

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英特尔首席执行官陈立武表示，该公司已任命一位新的首席架构师，负责开展图形处理器(GPU)业务。他还指出，当前席卷科技行业的存储芯片短缺状况至少还将持续两年。GPU这种由英伟达、AMD等企业研发的芯片，是大型语言模型的算力核心。随着各大企业争相布局人工智能基础设施和数据中心，图形处理器的市场需求激增。陈立武在思科AI峰会上对现场观众表示，说服这位新高管加入英特尔“花了一番功夫”。但他并未透露该新任高管的姓名。

此举或是英特尔的战略布局：通过自主设计GPU，增强其在人工智能半导体领域的竞争力；同时借助其晶圆代工业务重振昔日辉煌。

为更好地切入GPU市场、整合行业资源，英特尔已与行业龙头英伟达达成深度绑定。去年9月，英特尔和英伟达发布公告，宣布达成长期战略合作。英伟达将投资 50 亿美元购买英特尔普通股，基于全新合作，两家公司将共同开发多代定制数据中心和 PC 产品。在具体内容上，两家公司将专注于利用 NVIDIA NVLink 无缝连接 NVIDIA 和 Intel 架构 —— 将英伟达的 AI 和加速计算优势与英特尔领先的 CPU、x86 生态系统相结合，为客户提供顶尖解决方案。

对于数据中心，英特尔将构建英伟达定制版x86 CPU，英伟达会将其集成到其 AI 基础设施平台中并提供给市场。在个人计算领域，英特尔将打造并向市场推出集成 RTX GPU 芯片组的 x86 系统级芯片 (SoC)。这些全新的 x86 RTX SoC 将为各种需要集成世界一流 CPU 和 GPU 的 PC 提供支持。

除了产品层面的合作，英特尔还凭借自身先进制程能力，承接了英伟达部分GPU相关代工业务，这也是美国科技企业调整供应链策略的重要体现。早在1月，就有供应链人士透露，继苹果之后，英伟达也计划将部分芯片制造业务转向英特尔代工。英伟达预计在2028年推出的Feynman架构平台将与英特尔合作，这是美国科技巨头在特朗普政府推动"美国制造"目标下调整供应链策略的最新案例。供应链人士透露，英伟达将在与英特尔的合作中采用"量少、低阶、非核心"的合作策略。GPU核心芯片仍由台积电代工，而I/O芯片则部分采用英特尔18A或预定2028年量产的14A制程，最后由英特尔EMIB进行先进封装。按先进封装比重计算，英特尔最高约占25%，台积电约占75%。

这一转变反映出美国科技企业在政治压力、关税威胁和供应链韧性考量下，不得不从高度集中于台积电的模式转向“多源供应、分散风险”的新策略。除英伟达和苹果外，谷歌、微软、AWS、高通、博通、超微和特斯拉等企业也在与英特尔洽谈合作。尽管部分订单分流至英特尔，但业界认为这对台积电"利远大于弊"，有助于降低垄断疑虑、释放政治压力，同时台积电仍有信心稳固高阶芯片代工大单。

此外，陈立武还谈及了正席卷整个科技行业的存储芯片短缺问题。陈立武称：“据我所知，(短缺)完全没有缓解的迹象。”陈立武称，他与两家存储领域的关键参与者进行了交流，对方告诉他，“2028年之前都不会有缓解”。

就在英特尔发出上述警告之际，美股存储板块周二热度持续。西部数据批准追加40亿美元回购额度后涨7.4%、闪迪涨4.55%，均续创新高。全球芯片设计自动化工具龙头新思科技（Synopsys）首席执行官盖思新（Sassine Ghazi）近日也发出警示，由人工智能基础设施热潮引发的存储芯片供应紧张与价格上涨，可能会持续到2027年。 这一判断加剧了市场对全球半导体供应链结构性失衡的担忧。

根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业调查，2026年第一季AI与数据中心需求持续加剧全球存储器供需失衡，原厂议价能力有增无减，TrendForce集邦咨询据此全面上修第一季DRAM、NAND Flash各产品价格季成长幅度，预估整体Conventional DRAM合约价将从一月初公布的季增55-60%，改为上涨90-95%，NAND Flash合约价则从季增33-38%上调至55-60%，并且不排除仍有进一步上修空间。