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昨日,TrendForce集邦咨询发布了2025年全球前十大IC设计厂营收排名。
需要说明的是,本次榜单仅针对IC设计(Fabless,无晶圆厂)公司进行排名,不涵盖IDM(集成器件制造)厂商(如Intel、德州仪器等,这类厂商涵盖芯片设计、制造、封装测试全流程)、内存厂商(如三星、美光、海力士等,主营内存芯片业务)及纯晶圆代工厂(仅专注芯片制造,不涉及设计)。此外,该榜单基于上市公司财报统计而成,因此像华为海思这样的未上市IC设计企业并未纳入其中。
据TrendForce集邦咨询调查,2025年云端服务商持续布局GPU、自研ASIC以满足算力需求,带动全球前十大无晶圆IC设计公司合计营收逾3594亿美元,年增44%。英伟达蝉联冠军,博通受益于AI浪潮击败高通,排名升至第二,高通因消费电子业务占比高退至第三。
英伟达凭借AI芯片与算力生态优势,2025年全年营收达2057亿美元、年增65%,第四季度数据中心业务贡献90%业绩,占前十大总营收57%。其近日斥资20亿美元投资美满电子,双方聚焦客制化XPU、NVLink Fusion互连架构等合作,标志AI基础设施竞争延伸至互连标准与平台整合能力。
博通以客制化芯片、AI网通产品带动营收达397亿美元、年增30%,凸显AI半导体价值重心向客制化芯片及整体网络架构扩散。 前十大其余厂商中,AMD(346亿美元,年增34%,第四)受益于数据中心业务,成为NVIDIA之外的AI Server第二供应来源;联发科(191亿美元,年增16%,第五)靠旗舰手机芯片创营收新高;美满电子(超80亿美元,年增43%,第六)得益于AI数据中心相关业务;瑞昱(39亿美元,第七)、联咏(32.3亿美元,第九)、芯源系统(27.9亿美元,年增26%,第十)均有不同表现,其中芯源系统凭借数据中心电源管理布局具备排名上升潜力。
值得重点关注的是,豪威集团(33.1亿美元,第八)排名再创新高,是本次前十大榜单中中国大陆唯一一家入选的IC设计厂商,作为全球领先的图像传感器解决方案供应商,其2025年全年营收稳步增长,排名较此前有所提升。豪威集团的增长主要得益于中国本土汽车智能辅助驾驶系统的快速发展,带动车载镜头搭载数量增加,车用CIS业务持续攀升,同时运动、全景相机等领域的业绩也表现强劲,成为其营收增长的核心动力。豪威集团前身为韦尔股份,2025年完成更名后进一步聚焦图像传感器、显示及模拟解决方案三大核心业务,2024年其图像传感器业务营收占比已达74.76%,在全球汽车CIS市场更是以32.9%的份额位居全球第一,彰显了中国大陆IC设计企业的强劲实力。
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