硅光调研纪要

无聊小北

梦想的第四维

一、光模块市场需求：持续上修，1.6T增速远超800G

2026年核心需求预测

800G光模块4500万-5500万只；1.6T光模块保守3000万只，乐观3500万-4500万只。

驱动因素

数据中心带宽升级，需求上修趋势自2025年下半年延续至今。

技术路线渗透率

800G阶段硅光方案占比已超50%；1.6T阶段硅光方案占比将达70%-80%，成为绝对主流。

二、两大技术路线对比：硅光全面替代EML趋势确立

路线	核心优势	核心瓶颈	产能与供应现状
EML	技术成熟度高	产能集中海外，受磷化铟材料限制，验证周期长达9-12个月	全球需求700-800万只，中际旭创最多仅能获取300-400万只，缺口显著
硅光	集成度高、功耗低、可依托成熟半导体工艺大规模扩产	早期良率偏低	需求由EML供给缺口驱动，产能可满足70%-80%的市场需求，是1.6T及以上的首选方案

三、全球硅光代工厂格局：海外主导，产能加速扩张

核心代工厂产能与布局

（1）Tower Semi（全球可插拔光模块硅光市占率70%）

核心工艺：以200mm（8寸）0.18μm工艺为主，日本工厂已推出300mm（12寸）工艺。

产能与扩产：2025Q4月产能7000-12000片；2026年年中扩至3倍，年底扩至9倍，产能释放集中在2026Q1-Q2。

工厂分布

美国加州工厂：SiGe/SOI工艺大本营，稼动率全球最高，主打高价值数据中心PIC产品。

美国德州工厂：收购自Maxim，设备老旧，仅能提供10%-20%的增量产能，稼动率50%-60%。

以色列工厂：含6寸（定制化）+8寸（SiGe主力）工厂，8寸厂目标月产能4500片，目前爬坡至50%，战争影响有限。

日本TPSCo合资厂（持股51%）：含1个12寸+2个8寸厂，12寸厂可做硅光，2026年无显著扩产计划。

客户：中际旭创（月流片量占比50%-60%）、熹天科技（前五大）、Finisar（前五大）。

（2）Global Foundries（GF）

核心优势：以300mm工艺为主（90nm→45nm），良率和一致性优于Tower；单片光电集成方案成熟，CPO布局领先。

产能：收购AMF前年产能3万片，扩产至5万片无技术障碍。

补充：收购科研型公司AMF补齐小众技术短板，收购设计公司可提供"设计-流片-封装"一站式服务。

（3）SilTerra（马来西亚）

扩产速度最快：2025年底月产能4.5万片，2026年计划扩至5.5万片，部分产能用于高速调制器。

（4）其他海外厂商

意法半导体（ST）：传统可插拔光模块领域有稳定份额。

三星：明确采用300mm硅光平台布局CPO。

英特尔：俄勒冈+新墨西哥州两大工厂，年产能大十几万片。

联电（UMC）：购买300mm硅光授权，采用45nm工艺研发CPO。

国内代工厂现状

主要玩家：中芯国际（与华为合作线）、武汉新芯、上海集成电路研发中心（ICRD）等，均非专业硅光厂商。

核心差距：技术停留在400G阶段，最高仅能支持800G，与海外1.6T/3.2T的演进节奏相差至少两代。

产能利用率：头部厂商均选择海外流片，二线厂商需求有限，国内多数硅光产能布局仍处于"画饼"阶段。

四、供应链核心瓶颈：硅光芯片非短板，上游物料与设备紧缺加剧

最紧缺上游物料：法拉第旋转片＞高端CW光源

（1）法拉第旋转片

供应格局：Coherent份额超50%，垄断80%高端产品；第二大供应商日本GRANOPT因稀土断供无法正常供货。

供需矛盾：Coherent将中际旭创、新易盛视为竞争对手，供货有限；仅英伟达协调的一线厂商有保障，二线厂商完全无保障。

价值量与需求升级：传统隔离器用价值量＜20美元；谷歌OCS方案用环形器价值量达40-50美元，1.6T以上规格对隔离器/环形器需求翻倍，紧缺程度将进一步加剧。

（2）高端CW光源

供应格局：100mW以上产品全部由海外品牌供货，国内仅能生产低端产品；源杰科技正在推广300mW产品。

（3）磷化铟

核心用途：EML激光器衬底，部分硅光方案也需集成磷化铟激光器。

供应现状：全球95%的铟产自中国，行业正处于4寸向6寸衬底的转型期，产能释放需要时间，将进一步加剧EML路线的供给缺口。

设备短缺：检测耦合设备＞MOCVD机台

全球硅光产能扩张潮（原有厂商扩产+5家新厂商进入）+国内30余家相关企业布局，导致全产业链设备紧缺。

壁垒最高环节：检测与耦合设备，全球供应商极少。

次紧缺环节：MOCVD机台，全球仅两家头部厂商具备量产能力。

五、硅光芯片生产核心参数

晶圆die数量

由设计公司决定，8寸晶圆800G硅光芯片可切300-700个die。

良率

800G硅光芯片良率90%-95%；1.6T硅光芯片当前良率70%-80%，未来将逐步提升至80%-85%。

价格与毛利

Tower硅光芯片是其毛利最高的产品线，毛利率＞50%（公司整体平均毛利22%-24%）。

不同工艺流片价格差异极大：中际旭创低至2000-3000美元/片，高端工艺可达上万美元/片。

客户价差显著：同一条工艺线，二梯队玩家价格比中际旭创高30%-40%甚至更多。

投资回报周期：硅光芯片仅需2年，远短于传统半导体的3-5年，是代工厂大规模扩产的核心动力。

六、国内头部光模块厂商硅光进展

中际旭创

技术路线占比：2025年初EML/硅光/VCSEL各占30%/30%/40%，2025年中硅光占比已超50%；1.6T阶段硅光占比将进一步提升。

自研比例：硅光芯片自研比例70%。

流片布局：传统可插拔产品主要在Tower流片；CPO产品在台积电、GF流片。

产品价格：800GDR4约350-370美元/只；1.6T产品价格已跌破900美元/只。

新易盛

技术路线：侧重LPO（去DSP）方案。

自研比例：硅光芯片自研比例50%，剩余50%采购自熹天科技（熹天科技在Tower流片，已成为其前五大客户）。