AI光模块结构性超级周期调研纪要

无聊小北

梦想的第四维

一、行业核心总量与细分空间预测（2025-2028）

1.全球光互连整体市场规模

出货量：2025年1.1亿只→2028年3亿只，三年复合增速40%；

市场规模：2028年达920亿美元，三年CAGR65%；

价格逻辑：单只ASP三年复合增长18%，带宽升级拉高产品价值，2028年增速放缓；

结构分化：数据中心（Datacom）成为绝对主力，2025年出货占比71%，2028年提升至89%；电信、企业市场占比持续萎缩。

2.高速光模块（800G/1.6T/3.2T）出货预测（基准情景）

800G：2026年6000万只、2027年6000万只、2028年5800万只，三年出货CAGR31%；

1.6T：2026年2200万只、2027年6700万只、2028年8700万只，三年出货CAGR215%，增速遥遥领先；

3.2T：2027年起规模出货400万只，2028年3500万只，是下一代核心增量；

800G及以上高速产品在数据中心占比由2025年37%飙升至2028年89%，低端400G及以下逐步退出主流需求。

3.CPO/NPO共封装光学发展路径

出货节奏：2026年仅40万只，2027年1800万只，2028年5600万只；

需求拆分：分Scale-out（横向扩容服务器）、Scale-up（纵向高性能AI集群）两条路线，2028年Scale-up贡献5200万只，是CPO核心需求来源；

乐观情景下2028年CPO/NPO总出货可达1.16亿只，行业弹性进一步放大。

4.硅光（SiPh）渗透率与光芯片需求爆发

渗透率：2025年仅29%，2028年提升至60%，驱动因素：800G+普及、CPO落地、EML激光器芯片供给紧缺；

光芯片总需求：2025年3.99亿颗→2028年17.14亿颗，三年CAGR62%；

EML芯片：2028年7.18亿颗，CAGR34%；

CW连续激光芯片：2028年9.87亿颗，CAGR114%，增速最快，是核心紧缺环节。

5.AI算力需求底层假设

报告分基准/乐观两套GPU、ASIC出货模型：

基准：2025年AI加速器1130万颗→2028年4030万颗；

乐观：2025年1120万颗→2028年5380万颗；

谷歌、Meta、AWS自研ASIC出货量持续高增，直接拉动高速光模块采购量。

二、重点厂商分析

（一）东山精密

核心优势

①布局光芯片+光模块+AIPCB全产业链，100GEML、CW激光器产能快速释放，2028年芯片对外出货4.11亿颗；

②海外一线云厂商客户持续突破，同时苹果FPC业务提供稳定现金流；

③800G/1.6T模块出货量逐年翻倍，光业务利润率大幅抬升，2028年净利率达28.9%。

风险

海外客户拓展不及、消费电子竞争、地缘摩擦。

（二）中际旭创

核心优势

全球头部高速光模块厂商，成本、毛利率行业领先，净利率常年40%+；深度受益1.6T、3.2T与NPO需求，海外云客户订单充足；

风险

CPO迭代冲击、云资本开支不及预期、价格战压缩利润。

（三）天孚通信

核心逻辑

光引擎、无源器件龙头，深度受益800G/1.6T/3.2T与CPO；硅光封装、FAU光纤组件配套需求高增；

风险

上游芯片缺货、CPo落地延迟、行业价格竞争。

（四）新易盛

逻辑

MPO、AOC有源光缆具备成长性，但CPO时代成长弹性弱于旭创、东山，当前股价已充分反映利好。

三、同业横向对比核心指标

成长性

东山精密、中际旭创2025-28净利润CAGR超50%，显著领先同行；

盈利能力

中际旭创毛利率53%-54%全行业第一；

业务壁垒分层

光芯片一体化：东山精密独有优势；

高速光模块海外份额：中际旭创第一；

光引擎/无源配套：天通信龙头；

国内低端模块：光迅科技；

光纤连接器：华星。

四、行业整体上行&下行风险

上行催化

全球云厂商持续加大AI服务器资本开支，800G/1.6T/3.2T批量采购；

CPO/NPO技术落地快于预期，硅光渗透率加速提升；

EML、CW激光芯片产能释放，上游供给缓解，厂商利润率修复；

海外算力建设超预期，国产光模块份额持续提升。

下行风险

云厂商缩减capex，高速光模块需求放缓；

行业价格战，ASP持续下滑挤压毛利率；

CPO产业化进度大幅延后，短期需求不及预期；

中美科技贸易摩擦，出口受限；

上游光芯片长期紧缺，限制模块出货量。

五、核心主线总结

AI算力催生光模块长达三年结构性超级周期，1.6T、3.2T、CPO、硅光是四大核心增量赛道。