余承东：芯片基本摆脱对美国技术的依赖！

老地瓜

近日华为海外社交账号发布了9 月 29 日的国际媒体圆桌会议摘要。华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端BG 董事长余承东与多家国际媒体的记者就华为消费者业务及 HarmonyOS 生态系统进行了交流。

以下是本次圆桌会的纪要全文（翻译稿）：

余承东：我1993 年加入华为，那已经是 33 年前的事了。当时公司只有几百人。如今我们有超过 20 万名员工，其中近一半从事研发。

2007 年至 2025 年底，华为累计研发投入超过 1.8 万亿元人民币。早年我们把年收入的约 10% 再投入研发；近几年这一比例已升至 20% 以上。我们持续加大对 ICT 领域核心技术与基础研究的投入，由此形成了扎实的核心能力、丰富的知识产权和庞大的专利组合，并取得了一系列技术创新突破。随着世界进入 AI 时代，还需要更多的创新与投入。华为仍将不断向前。

我加入公司时，参与的是第一代程控交换机的研发。后来我参与了华为无线通信业务的创立，从GSM 起步。过去十多年，我主要负责华为消费者业务的经营。我们的愿景是为消费者带来无缝的 AI 生活体验，覆盖五大关键场景：鸿蒙智行（HIMA）智慧出行、鸿蒙办公、智能家居、运动健康、影音娱乐。这也是我们消费者业务未来十年的长期战略。

我们推出了覆盖面很广的产品与解决方案，包括智能手机、PC、平板、可穿戴设备、TWS 音频产品、智慧屏、家用路由器以及智能家居中控方案。我们还与合作伙伴一起推出了智能电动汽车。支撑这些产品与方案的，是华为的芯片硬件平台，以及在该平台上发展起来的鸿蒙。我们用鸿蒙支撑覆盖全场景的所有智能终端与智能硬件，它是继苹果 iOS 和谷歌 Android 之后的又一个操作系统生态。

过去，华为是全球化的坚定支持者，我们与来自美国、欧洲、日本、韩国以及中国台湾地区的许多企业保持着良好合作，为这些伙伴带来了巨大的商业价值与收益。他们把华为视为技术创新的先锋，我们的合作是互利共赢的。

自2019 年以来，为了生存我们克服了重重困难。我们与国内供应链一起，依靠自主研发的技术与能力制造先进芯片。我们自研操作系统，自主开发基础工具与软件，逐步建立起国内供应链。2023 年，我们重新实现了智能手机所用芯片的国内制造。

有了这些芯片和鸿蒙，依托中国的国内供应链、材料与工艺节点，我们基本上摆脱了对美国技术的依赖。从芯片到操作系统再到基础技术，我们主动应对所面临的挑战，通过持续创新努力打磨产品竞争力。

我们刚刚发布的Mate 90 系列智能手机搭载最新的麒麟 9050 Pro 芯片，整机性能比上一代提升 31%。巴龙（Balong）调制解调器、图像信号处理器（ISP）、移动安全处理器（MSP）、灵犀 CPU、马良（Maleoon）GPU，以及采用华为达芬奇架构做 AI 处理的 NPU，全部由我们自主设计。尽管我们在获取先进半导体工艺方面受到限制，它们仍具备更高的能效，并带来大幅提升的整机系统级性能。

最近，我们在半导体领域又取得一项新突破：τ 缩放定律（Tau Scaling Law）下的逻辑折叠（LogicFolding）技术。该技术由华为半导体业务部负责人何庭波今年 5 月发布，它把芯片的逻辑层垂直堆叠，并通过层间高密度互连重构电路布局，以缩短关键路径、降低时延。这项技术已应用在我们的麒麟 9050 Pro 芯片上。

这颗芯片的AI 处理能力也非常强。搭载它的 Mate 90 系列可以在端侧运行 30B（300 亿参数）的 MoE 端侧 AI 模型。

我们于2019 年启动鸿蒙的研发。在此之前，华为是安卓社区以及整个安卓生态的重要贡献者。经过数年努力，目前已有超过 9000 万台设备——包括智能手机、PC 和平板——运行鸿蒙 6 和鸿蒙 7。我们预计这一数字将在今年年底突破 1 亿。做操作系统绝非易事，最难的部分是应用开发与生态建设。此前微软的 Windows Phone、三星的 bada OS、诺基亚的 Symbian 都做过尝试，但都没有成功。尽管我们晚了很多年才做，但我们成功了。我认为这无疑是极其困难才能做到的。

鸿蒙生态中的应用与服务数量已超过45 万个。我们的全球注册开发者达到 1100 万，应用创新合作伙伴超过 2.3 万家。在短短几年内建成这样一个生态极其不易。我要特别感谢所有合作伙伴和开发者的信任与支持。我们考虑未来逐步把鸿蒙推向全球市场。不过这只是初步计划，我们会一步一步慢慢来。

在AI 领域，华为提供昇腾（Ascend）算力底座，这对我们是一项非常重要的业务。此外我们还有名为 openPangu 的大模型，目前这项业务也由我负责。智能驾驶同样依赖 AI 能力，这也是我此前负责的领域。我们还有鸿蒙小艺（Celia），它类似谷歌安卓生态中的 Gemini。

我们也在用AI 改善通信网络设备的运维。此外，我们把 AI 算力与国内开源大模型结合起来，帮助全球尤其是中国的企业和行业用上 AI。我们希望在 AI 时代成为各行各业的赋能者，帮助它们用 AI 提升生产力，为每个人带来更多便利。这是我们的愿景与雄心。

至于海外市场战略，我们的手机业务自2019 年以来受到很大影响。我们的全球市场份额曾一度做到第一，但现在我们每年在中国以外只能卖出几百万台智能手机。所以我们正努力一步步重返海外市场。不过我们有些品类在海外卖得相当不错。在可穿戴领域，我们在中国和全球的市场份额都是第一。TWS 耳机等创新产品的份额也在快速增长，已在许多国家做到第一。这些产品在海外深受消费者欢迎。我们的平板和 PC 业务在被拒绝使用 Windows 和英特尔 x86 芯片之后也受到很大影响，如今基于鸿蒙的平板表现强劲——销量不如过去，但在持续增长。

我们还有一部分业务是CPE，即移动路由器，为偏远和农村地区尚未联网的人们提供连接。这些产品在海外许多地区也很受欢迎，帮助更多人连上世界、过上更好的生活。

二、问答环节

问答一：Mate XT 2 的销量与折叠屏之争

问：华为Mate XT 2 上市大约 15 天了，能否分享这款机型在销量或出货量方面的具体数字？苹果也首次推出了折叠形态产品，您怎么看它对华为在这一品类中地位的影响？

余承东：Mate XT 2 是我们三折叠手机产品的第二代。第一代及其优化机型的销量超过 100 万台。第二代本月刚刚上市，截至目前我们已出货近 10 万台，预计总出货量同样会超过 100 万台。

这款产品卖得非常好，目前供不应求。除了翼状三折叠设计和强悍的硬件性能，它受欢迎的另一重要原因是在软件与用户体验上的诸多创新，深受高端用户喜爱。它搭载的鸿蒙7 专门针对三折叠形态做了优化，适配大屏和全景多屏场景。这款手机还有独特的屏幕隐私功能，在不牺牲显示效果的前提下保护用户隐私，隐私模式的开关操作也相当简便。

我们会逐步把这款三折叠手机推向海外市场。中东和亚太的很多用户很喜欢它。我也希望我们能把它带到欧洲等其他市场。

华为做折叠屏手机已经八年，在折叠屏创新上一直是真正的先行者。比如我们是最早开发「水滴」精密铰链系统的厂商，这一技术突破让折叠屏在折叠时可以无缝闭合、零缝隙。

我很高兴看到美国同行最近也发布了折叠屏手机。其实我们去年春天就推出了类似的横折产品Pura X。当时我们为这款折叠机设计了更小和更大两个版本，原本计划同时发布。由于我们投入了大量资源与精力建设鸿蒙生态，我们把更大的版本 Pura X Max 推迟到今年 4 月发布。就在我们即将发布这款宽屏折叠机时，我们看到网上有报道称美国同行也在开发类似手机。宽屏折叠机原本出自华为，我们起步更早。

我很高兴，在iPhone Duo 发布后的那一周，我们 Pura X Max 的销量增长了 76%。也许是因为消费者更喜欢我们的产品。上市数月以来，Pura X Max 的销量已超过 100 万台。我们欢迎同行加入竞争，为消费者带来更好的产品与服务。这样的良性竞争也能促使更多用户选择折叠屏手机。

由于相机模组的物理设计约束，折叠屏的相机设计一直是行业难题。想要更好的影像表现，传感器面积就要更大，镜头就必须更凸出。得益于我们在相机模组小型化技术上的突破，我们能为折叠屏带来更出色的影像表现。我们最新折叠屏手机的影像能力可以媲美一些直板旗舰机。

此外，我们通过持续的技术创新保证了折叠屏的可靠性。用户有时会在低温或高温环境下使用手机，有时会把手机摔到地上，这对铰链系统的冲击极大。解决这些问题极其困难。华为是首个在多项可靠性技术领域实现突破的厂商，也为整个行业做出了很多贡献。

作为先行者，我们投入了巨大的研发。我们做了大量基础研究、开展了大量可靠性实验来应对众多挑战。由于我自己负责这块业务，我深知我们取得这些成绩有多不容易。今天，我们占据中国折叠屏手机市场75% 的份额。

问答二：哪些海外市场最有潜力

问：您提到一些在海外市场很受欢迎的产品。能否谈谈您认为哪些国际市场潜力最大？中东冲突对你们的消费者业务造成了什么影响？

余承东：我们的很多产品在中东、亚太、部分拉美市场和欧洲都深受消费者欢迎，我们在这些市场拥有大量忠诚用户。

比如我们的可穿戴产品非常受欢迎。HUAWEI Watch 在健康与运动功能上表现突出，深受消费者喜爱。我一直在用我们最新一代智能手表，它可以测血压、评估血糖风险。今年我们还将推出可直接给出血糖读数的创新可穿戴产品。其他受欢迎的产品还包括我们的耳机、平板，以及折叠屏和直板手机。

前一段时间的中东冲突确实影响了消费市场，目前正在恢复。总体来看，我们整个消费者业务在中国以外的市场保持着积极势头。

问答三：存储涨价与海外增长计划

问：随着存储成本上涨，在定价上华为今年相比其他主要品牌相当克制。存储短缺对华为有何影响？头部厂商都在推高端化策略，华为有很多高端产品，你们在海外重拾增长的具体计划是什么？

余承东：存储元器件价格大幅上涨，使每部手机增加超过200 美元的成本。由于我们手机的存储规格比其他手机更高，成本涨幅也更大。总体而言，这对整个行业无疑是非常大的挑战。我们看到很多手机厂商在涨价。我们的涨价节奏非常缓慢，因为我们尽量自己吸收成本，不让消费者承担。但说实话，我们的整体利润率正在急剧下滑。往后我们也不得不涨价。如果亏损，业务就无法持续，企业首先要能活下来。

智能手机涨价之后，低端市场会受到更大挤压，这会推动厂商转向中端和高端。高端是华为一直擅长的领域。我们有信心，华为能在本轮智能手机涨价潮中留在牌桌上，并继续为消费者提供更好的创新产品、体验与服务。

在欧洲等市场，手机主要通过运营商销售。如果想在一些发达国家卖出更多手机，我们就必须回到运营商转售渠道。这是我们正在考虑的选项。

问答四：逻辑折叠芯片与芯片产能分配

问：华为Mate XT 2 和 Mate 90 系列的两款最先进机型都采用了逻辑折叠芯片。未来会有更多手机采用逻辑折叠芯片吗？我们了解到华为的芯片产能仍然有限。华为已推出超节点（SuperPoD），AI 基础设施是块巨大的业务，两者在中国都很重要。你们如何在内部争取到更大的芯片供应份额？

余承东：我们开始在Mate XT 2 三折叠手机上引入采用 τ 缩放定律逻辑折叠技术的芯片。回答你的问题：是的，未来肯定会有更多我们的手机用上这类逻辑折叠芯片。

目前中国的先进半导体产能仍无法满足快速增长的需求。华为用于AI 领域的昇腾芯片也要使用这些产能。但我们已经制定了需求规划，其中也涵盖智能手机的芯片需求。

过去两年存储元器件价格大幅上涨，在一定程度上抑制了智能手机的销量。尽管目前产能依然紧张，但总体上足以满足我们的市场出货需求。

我们希望中国半导体产业的产能能够提上来，这样未来我们就能为中国市场和海外市场的消费者制造更先进的产品。

问答五：面向消费者的AI 设备愿景

问：您对面向消费者的AI 设备有何愿景？新的芯片技术如何改变这些硬件能做到的事情？要真正实现这一愿景，你们是否需要在芯片制造的其他环节（比如 EUV）上具备更多中国本土能力？

余承东：如今移动芯片的处理与计算能力更强。在AI 时代，更强大的端侧 AI 算力对于快速处理本地任务无疑非常有价值。这意味着对芯片算力的要求更高，也就需要更先进的工艺。

EUV 设备无疑是制造先进芯片的关键。中国目前正在攻关这些设备，但眼下我们在国内仍依赖 DUV。我们的逻辑折叠技术，正是在我们获取某些技术受到限制时用来提升自身能力的一种途径。

与此同时，我们借助软件、鸿蒙与应用生态带来的更高效率，以及与云服务的协同，来提升整体体验。

手机的主处理器需要先进工艺，但手机上众多其他元器件并没有那么高的工艺要求。因此我们采用系统工程的方法持续优化整体性能，以弥补无法获得更先进工艺的不足。

此外，我们的智能手机有非常精密的散热技术。我们很早就在这个领域投入，做了非常广泛的研究。Mate 90 系列采用了我们最新一代散热技术，带来更低的功耗和更高的效率。