5G毫米波专用芯片、器件与工艺白皮书

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5G毫米波技术与传统低频段通信在系统物理实现上的差异，一方面在于自中频、上下变频到前端与天线这一部分，毫米波信号在该部分链路中进行传输、处理与放大，需要工作频率为毫米波的专用芯片予以支撑，其器件、工艺、电路设计、封测等方面都与3G、4G时代的低频信号具有很大差异；另一方面在于基带、ADC/DAC等数字域、模拟域方面，该部分继续沿用现有主流的、以超高集成度为代表的Si-CMOS工艺，辅以更高制程、更先进的ASIC设计、SoC设计方法，完成信号的调制解调、数模转换、DSP等功能。因此，本白皮书侧重于为5G毫米波专用芯片、器件与工艺提供解决方案和指导意见。 【P】5G毫米波专用芯片、器件与工艺白皮书.pdf (1.22 MB, 下载次数: 48, 查看: 5 家园分)

2019-2-27 00:08 上传

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