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发表于 2019-11-27 08:39:45 |只看该作者 |倒序浏览
外挂巴龙5000,需要两块芯片,体积大,耗电量大。集成芯片只需要一块芯片,体积小重量轻,功耗更低。集成芯片已经量产,为什么要采用外挂,不采用集成芯片?

巴龙5000可以用于CPE,MIFI,5G通信模块。
4G版的990芯片完全可以停产,990这类高端芯片,只生产5G版。
明年3000以上的手机,全部是5G手机。明年下半年,2000以上的4G手机,可能就没有什么销量了。


4G手机,只有810,710这类中低端芯片。新开发的芯片,全部支持5G。开发5G版的810芯片,用于中端手机市场 ,价格2000多点起步。明年低投放低端芯片的5G手机,价格1500左右起步。

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