[转帖] 重邮TD手机基带芯片研究与实现 获05年高校科技进展

西红柿

这项成果表明我国高等学校在3G领域的技术创新能力走在了世界前列
“通芯一号”芯片以技术创新为主导，符合3GPPTD-SCDMA标准，充分体现了现代国际通信芯片设计的技术特点。与国内外研发的同类芯片相比，“通芯一号”率先采用技术指标要求高的0.13微米工艺，内核尺寸小，功耗和成本降低。利用自主创新的TD-SCDMA专有电路技术(包含联合检测、Viterbi译码、Turbo译码等硬件加速器)以及国际高性能成熟商用IP核技术——双DSP加ARM9的架构形成单晶片多核方案，每颗芯片集成了1100万个晶体管，可完成TD-SCDMA手机物理层、协议栈和应用软件所有处理工作，可支持在384千比特/秒以下的所有业务应用，具有高速处理能力。该芯片具有良好的总体框架和实现算法以及独特的省电技术，扩展升级方便，可延伸到如HSDPA等后3G功能，整个结构毋须改变。
“通芯一号”全部研发设计工作在重庆完成，上海流片封装，在系统集成度、技术成熟度及实现工艺等方面都跻身国际先进行列，综合性能达到国际领先水平。该芯片适用于大规模生产，经济和社会效益十分显著，推广前景广阔。
重庆邮电学院院长聂能在接受记者采访时说，科学技术是第一生产力，我国每一次科学技术大会的召开都为国家的发展进步提供了巨大动力。“通芯一号”的成功源于重邮人对于振兴民族通信产业的强烈的事业心和责任感，更离不开国家对自主创新的支持。TD-SCDMA是中国百年电信史上第一个系统地被国际电信组织接纳和认可的国际标准，是中国百年电信史上的重大突破，也是中国通信业对世界移动通信技术发展作出的重大贡献。没有在国家推动下成立TD-SCDMA产业联盟和各个企业的通力合作、共同努力，就不可能有TD-SCD鄄MA的产业群体的完善和成熟。