芯片行业薪酬暴涨，金元政策下，国产芯片会否迎来黄金时代？

苏阿阿

近两年来，“芯片”成为全社会的焦点。

随着美国政府以“芯片”为武器频频制裁中国科技企业，中国科技产业长期以来的“缺芯”问题被迅速“曝光”，并极大放大在人们面前。

而为了扭转“缺芯”的局面，全社会各个环节都迅速运转起来——比如，中央政府将半导体列为“必须攻克的卡脖子技术”，各地政府出台政策支持芯片发展，各个环节的芯片企业如雨后春笋般纷纷成立，各大高效地新建半导体专业或加大资源投入，海外芯片人才加速回流，本地人才也纷纷向芯片行业靠拢/转型……
近日，有调查数据显示，在主流的60个行业中，集成电路/半导体是为数不多的行业，其用人需求在过去年三年保持了持续的增长——集成电路/半导体行业2021年一季度的招聘量比2020年和2019年同期分别增长了65.3%和22.2%，并呈现出将进一步增长的态势。

而更“夸张”的是，今年3月份，在某招聘网站上，集成电路/半导体行业人才需求量占职位总量达到历史高位5.5%，在各行业中位列第四，要知道，两年前该行业的职位量占比仅2.6%，两年间需求占比翻了一倍多。
需大于求，会有什么结果？那就是人才价格迅速暴涨！
据太和顾问管理咨询的数据， 2020年芯片行业offer的应届生起薪中位值已经超过25万，稍有经验的高级工程师平均年薪在33-40万之间，5-10年甚至更长经验的工程师更是因企业间的相互‘挖角’而水涨船高，超过百万！
举一个极端的例子——
去年年底，中芯国际技术高管梁孟松一纸辞呈闹得满城风雨，而闹剧最终以“梁孟松加薪赠房”而落幕——中芯国际在2020年财报中特意提到，该公司向联席CEO梁孟松博士赠予了一套价值约2250万元（含税）的住房，同时还将梁孟松34万美元的年薪上涨到了153万美元，翻了四倍之多。当然这里的年薪只是明面上的，其他股权激励、分红激励可能将是年薪的百倍之多。

梁孟松是极端例子，但也印证了人才对于芯片企业的稀缺程度，为了留住一个高端人才，不惜加薪、送房，同在这个产业链上的其他人才自然也不会亏待。
人才紧缺的另外一个表现就是——“芯片行业人才流动性极高”。
供不应求之下，为了得到人才，芯片企业自然会提高薪酬注码，而三年以前，国内芯片人才的培养几乎是空白的，至少没有成体系和成规模，而人才的培养是需要时间和实践的，当前国内芯片人才是非常紧缺的——
据《中国集成电路产业人才白皮书(2019—2020年版)》显示，到2022年，中国半导体产业人才需求将达到74.45万人左右，人才缺口将近25万，而且存在结构性失衡问题。
一方面是薪酬越开越高，另一方面是人才实在稀缺，于是出现的结果就是人才的流动性不断加快——以高级IC设计工程师为例，薪资处于30-35W的高级IC设计工程师平均薪酬增长率为7.58%，主动离职率为2.75%，而薪资处于45-50W的高级IC设计工程师平均薪酬增长率高达13.45%，主动离职率则为7.48%。
人才紧缺的第三个表现是？就是人才的源头——教育开始发力！
2020年10月，南京宣布成立一所专门培养芯片人才的高校——南京集成电路大学，这家大学的目的很简单，通过于海思、中芯国际等芯片企业合作，快速培养学生在集成电路领域的实践能力。甚至连中国的最高学府——清华大学，也在其110年校庆之际举行了集成电路学院成立仪式。此外，多个重点高校，都将集成电路设为一级学科，并进一步探索产学研合作新模式。

总而言之，今天的国内的芯片产业正处于快速成长阶段，虽然在欧美日韩，芯片早已是成熟技术，但在国内我觉得还是可以套用“技术成熟曲线”来分析，如下图，当前国内芯片正处于最左边的快速攀升阶段。

在这个攀升期里，要政策有政策，要投资有投资，而人才也在积极快速的培养中，那在这种金元政策之下，国内芯片产业会否迎来黄金时代？
先谈优势。作为制造业的大国，我们的很多基础设施都是完善的，而这给我们发展芯片产业提供了基础，细数下来，其实我们的优势有很多——
一是产业链开始补齐，经过近年来的疯狂“补课”，国内芯片产业链应该说已经初步补齐，虽然很多环节的技术、材料、工艺都还落后，但至少已经可以正常地运转，可以生产出成型的芯片产品，并且在逐步升级。

二是中国具有全世界最大的芯片需求市场，作为制造业大国，我们很多现代化产品的生产规模都是世界上最大的，其中就包括智能手机，世界六大巨头中，有四个在中国——华为、小米、OPPO、vivo，它们对芯片的消耗量是极大的，这就给国内的芯片产业提供了巨大的市场。
三是政府的高度支持。这一点自不用多说，从历史来看，京东方过去十多年间在政府补贴的支持下，逐渐成长成为显示屏巨头。在当今各种重磅政策的支持下，下一个京东方估计已经在路上！
四是新技术的出现将改变赛道。摩尔定律即将走到极限，新工艺将开创新赛道。如今摩尔定律逼近极限，当前主流的硅芯片性能即将达到上限。当前，全世界各个国家的产业界正在努力寻求一种新的材料或工艺，而在这方面，中国也在积极努力中，这给国产芯片的发展带来了新机遇。
再谈劣势。中国自然也有很多劣势，简单谈一下。
一、时间是最大的敌人。按照传统芯片行业的成长周期看，从建厂到生产出成熟产品需要花费数年时间，中国目前在政策倾斜和资本追捧之下，行业的成长周期被缩短。但产业成熟和技术成熟，甚至人才成熟是有规律、有周期的，钱不能解决所有问题，比如，国内有经验的工程师远远不能满足巨大的人才缺口。

二、体系化是个巨大挑战。欧美日韩它们的芯片产业是互为一体、相互依存的，但由于中美关系的影响，中国必须在内部形成一个独立成体系的产业体系，这难度无疑是成倍增加的，就拿光刻机为例，一台光刻机内部包含的零部件多达10万个、4万个螺栓、3000根电线、2公里短软管，而这些组件和技术则来自于十数个国家、上百家顶尖企业。传统的芯片产业的发展是长线项目，行业的细分领域多且存在较大的技术壁垒，芯片建厂更是一项系统性工程，现在靠中国一己之力，难度可想而知。
三、“敌人”不会轻易放过。市场就这么大，我们吃上了蛋糕，就意味着它们的蛋糕变小了，所以，竞争对手是不会给我们安稳的发展环境。最近美国费尽心思成立所谓的半导体联盟，邀请全球绝大部分在芯片领域有所建树的企业加入，其目的就是将中国排除在全球半导体体系之外，阻止中国在芯片技术方面取得突破，无法摆脱西方国家的技术禁锢。

还是以光刻机为例，光刻机市场就这么大，一旦中国企业做成了，直接冲击的就是ASML的订单，所以，ASML不会放任中国企业顺利壮大，一旦中国光刻机产业稍有起色，ASML势必会通过降价销售等手段，来打压中国企业的发展。这一招西方企业在过去三十年间频频使用，屡试屡爽。比如，最近SAML就决定对中国市场复供DUV光刻机。
国产芯片发展，这条路注定是道阻且长的，还是那句话，征途漫漫，唯有奋斗！