英特尔拟2025年赶上台积电等晶圆代工对手

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英特尔(Intel)周一表示，旗下工厂将开始为高通公司制造芯片，并制定了扩大公司代工业务的路线图，以便在2025年前赶上台积电和三星电子等竞争对手。

英特尔介绍，亚马逊(Amazon)将成为其芯片代工业务的另一个新客户。

英特尔的第一批主要客户将是高通和亚马逊。主导手机芯片的高通公司将使用英特尔所谓的20A芯片制造工艺，该工艺将使用新的晶体管技术来帮助降低芯片的功耗。