华为进入重资产的精密制造领域

ABC2019

华为的优势是数理逻辑，软件设计，芯片设计，通信系统集成和项目管理，这些轻资产产业。重资产的制造行业，华为是一片空白。芯片制造靠台积电，手机摄像头电子部件都是采购的，制造是代工的。很容易被卡脖子。
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核心零部件采购，生产制造代工，特别是采购大陆以外的公司的产品，采购含有米国技术和部件的生产线制造的产品，靠不住。这些高端核心零部件，不变卡脖子的芯片制造，国内又没有企业能造的出来。华为自己进入重资产的精密制造领域，打造高端核心零部件生产制造能力，芯片生产制造能力，可能是唯一选择。
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一些高端关键核心零部件生产制造，可能并不需要太多投资，主要是集中人力突破核心技术。这个华为自己独资的公司，就可以搞定。芯片制造这种投资巨大的产业，如果资金不够，可以成立芯片制造公司，国家产业发展基金入股投资，风险投资基金投资入股，中兴格力比亚迪烟草公司茅台酒小米腾讯阿里巴巴这些公司，都可以投资入股，这些投资入股，都作为作为财务投资人，即使是投资入股最大的，也都是财务投资人，负责资金使用和公司经营管理的监管。公司经营，芯片制造项目管理，完全由公司管理层负责。公司经营管理层由华为主导成立，成员来自华为，其它公司，社会招聘等等。必须有一个主导者，否则就是乌合之众，内斗。这个主导者的角色应当交给华为，即使国有资本投资占绝对多数，也只是财务投资，负责资金和公司经营监管，不干涉公司具体经营业务，经营管理完全由华为去主导。公司可以获得银行授信贷款支持，获得科研基金支持，可以上市融资，要多少钱，就砸多少钱。
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公司生产制造芯片所需的光刻机等设备，芯片制造的技术工艺材料等等，可以自己研发，也可以去全球市场采购。研发订单，设备采购订单，芯片制造相关技术和工艺采购订单，带来巨大需求，支持配套企业和科研机构参与到芯片制造产业中来，通过市场化机制，合同约定，形成新型的举国体制。投资入股的企业 没有投资入股的企业，都可以去投标接单，或者组成联合体接单，研发芯片制造所需的设备，零部件，工艺，技术，软件，材料等等。形成的知识产权，按合同约定处理。面向全球开放，形成全球多元化供应链，全球共建共享。国外公司的产品，不设置任何限制条件，例如芯片制造公司为所有企业包括军工企业生产制造芯片，都不受限制，这样的产品设备和技术，可以加入到这个全球开放合作的芯片制造产业链中来，要设定限制条件的，不采购，集中人力突破这些卡脖子的产业链环节。同时，扶持国内配套产业链发展，形成多元化供应链体系。可以先从28nm这些低端芯片做起制造芯片，可以并购一些现有的芯片制造公司，通过芯片制造生产线制造产品供应市场获得收入和利润，同时，为配套企业提供订单收入和利润，支持芯片制造产业链发展。生产制造28nm芯片的同时，研发12nm，14nm，7nm这些高端芯片技术工艺和装备，逐步向高端芯片发展。
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举全国之力，全球之力，可以较快打造一家不会被卡脖子的芯片制造企业，全球共建共享，开放合作，多元化供应链。国外资本可以投资入股，但是，只是作为财务投资人参与。国外公司可以参与供货，接产品技术工艺和软件等等的供货订单，研发订单，但是，不得设置任何限制条件。这个芯片制造公司的产品，面向全球销售，面向全球开放代工生产制造。全球共建共享。中国主导，具体经营管理华为主导。拉起一个全球化多元化供应链的芯片制造山头。