[终端] 5G全球通手机低成本实现方案 [复制链接]

sword_wjt

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发表于 2022-4-13 09:49:24 |只看该作者 |倒序浏览

高通平台5G手机如果覆盖欧洲&北美的频段、CA、ENDC组合，当然不差钱的除外，高通的集成模组随便用；但是考虑降成本，尽量多的使用第三方器件，射频前端实现会比较复杂，PCB布板面积也有很大挑战；如果欧洲市场跟北美市场分PCB来实现，BOM成本降低的同时，不考虑共板兼容时PCB面积也会节约；不了解MTK平台5G平台射频前端方案的实现，如果基于MTK平台实现欧洲&北美市场一个PCBA，是不是也有些浪费呢？

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