台积电美国工厂导入设备，拜登出席典礼，宣布美国制造业回来了

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美国当地时间12月6日，台积电亚利桑那州凤凰城晶圆厂举办移机典礼。随着移机典礼的举办，标志着亚利桑那州工厂建设顺利进入到下一阶段。美国总统拜登出席了本次移机典礼。

台积电亚利桑那州厂第一期预计2024年量产4纳米，制程技术较原先规划的5纳米升级，并开始展开第二期工程兴建，预计2026年生产3纳米，两期总投资金额扩增至约400亿美元，完工后年产超过60万片晶圆，为美国史上规模最大的外方直接投资案之一。亚利桑那州晶圆厂两期工程预计将额外创造13,000 个高薪高科技工作机会，其中包括4,500 个直接受雇于台积电。

除了拜登外，台积电创办人张忠谋、董事长刘德音博士、总裁魏哲家主持庆祝典礼，与会贵宾包括苹果执行长库克（Tim Cook）、AMD 董事长暨CEO苏姿丰及英伟达CEO黄仁勋。

在典礼上，拜登表示： “伙伴们，美国制造业回来了，台积电引入美国是一件大手笔的事，现在我们把供应链带回美国，这足以改变游戏规则。”

拜登还提到：“哪里写着美国不能在制造业再次引领全世界？我们正在证明美国可以做到。”

拜登表示，美国拥有世界一流的劳动力，并赞扬协助打造这座晶圆厂的3000多名工会工人，以及更多即将在台积电这项金额达400亿美元投资案中投入制造业的劳工。

根据此前披露的120亿美元投资计划，台积电已经在亚利桑那州建造第一家工厂。在拜登周二访问该工厂之前，白宫公布了计划在该工厂建造的第二家工厂的细节，称明年将开始建设，生产将于2026年开始。

库克指出：“我们与台积电合作生产芯片，帮助在世界各地的产品提供动力。随着台积电在美国形成新的、更深的根基，我们期待未来几年扩大这项工作。”

台积电在移机典礼中揭示6 项支持先进半导体技术生产的机台设备，其中包括长期合作供应商的应用材料（Applied Materials）、ASM 公司、艾司摩尔（ASML）、Lam Research、KLA 公司及日本的TEL（Tokyo Electron）。

据悉为了符合台积公司致力于绿色制造的承诺，亚利桑那州厂亦规划于厂区内兴建一座工业用再生水厂，完工后该晶圆厂将达到近零液体排放的目标。

刘德音表示，亚利桑那州厂目标完工后成为美国最环保的半导体制造厂，应用最先进的半导体制程技术生产，实现未来几年的下一代高效能及低功耗运算产品。