苹果自研5G基带芯片搁浅，仍无法摆脱高通

阿斗统

集微网消息，高通9月11日宣布，苹果将至少在2026年之前继续在iPhone上使用高通5G基带芯片（调制解调器）。该声明进一步证实，由于苹果内部开发延迟，苹果5G基带芯片的原定时间表已从最初的2024年发布时间推迟。

根据高通官方稿，该公司与苹果公司达成协议，为2024年、2025年和2026年推出的智能手机提供骁龙5G调制解调器系统。该协议巩固了高通在5G技术和产品方面持续领先的记录。

高通还表示，2019年与苹果签署的专利许可协议仍然有效，该协议将于2025年到期，但两家公司选择将其延长两年。高通没有透露该交易的价值，仅表示这些条款与其之前的协议“相似”。此前，苹果iPhone 14系列搭载了高通骁龙X65基带芯片，而预计iPhone 15系列也将搭载高通的5G基带芯片。