2030年中国大陆将成为全球最大的半导体晶圆代工中心

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根据Yole Group的报告，2030年中国大陆将成为全球最大的半导体晶圆代工中心。中国大陆有望在2030年超越中国台湾，成为全球最大的半导体晶圆代工中心。
2024年中国大陆以21%的全球代工产能份额位居第二，仅次于中国台湾（23%）。韩国以19%的份额排名第三，日本（13%）、美国（10%）和欧洲（8%）紧随其后。

国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，2024年中国大陆芯片制造商产能增长15%，达每月885万片晶圆。这一增长得益于18座新建半导体晶圆厂的投产，推动全球同年产能扩张6%。