2026年智能手机SoC市场：高通出货将下滑8.8%，华为逆势增长4%！

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2月4日消息，根据市场研究机构Counterpoint Research公布的报告显示，随着DRAM和NAND Flash的持续供不应求和价格上涨，使得它们在2026年智能手机物料清单（BoM）中的成本占比大幅提升至20%或更多，并且成为影响智能手机性能、成本结构和竞争定位的核心因素。这也将推动2026年智能手机市场和智能手机芯片市场格局的变化。

存储芯片在智能手机BoM成本中占比升至20%

在2020年，像苹果iPhone 12 Pro Max（6GB DRAM和128GB NAND）这样的旗舰智能手机，存储芯片大约占整体零部件成本的8%。到了2025年9月，iPhone 17 Pro Max（12GB DRAM 和 256GB NAND）当中的存储芯片成本占比已经上升到约10%。

目前配置12GB～16GB LPDDR5X内存和512GB-1TB UFS 4.0存储的Android旗舰智能手机，在DRAM和NAND Flash价格持续上涨的影响下，存储芯片在BoM成本当中的占比已经提升到了20%或更多。这一变化不仅反映了零部件成本的上升，也反映了对设备内人工智能、先进游戏体验以及日益复杂的影像需求的增长。

与此同时，人工智能数据中心的快速扩张，也导致了对于服务器存储需求的爆发式增长，推动存储芯片厂商将更多的产能转向毛利率更高的数据中心市场，使得它们对于面向消费市场的通用DRAM（DDR4、LPDDR4、LPDDR5）和消费级SSD的容量供应正在减少。这一变化也加速了消费类存储芯片价格的上涨，提升了整体智能手机零部件的综合成本。

此外，随着智能手机向LPDDR5X/LPDDR6和UFS 4.x转型，DRAM和NAND Flash需求持续上升，智能手机SoC成本上升，也为包括智能手机在内的消费电子市场设备设置了障碍。

在此背景之下，智能手机厂商也将不得不通过对终端产品涨价来应对成本的大幅上涨，而这无疑也将会抑制消费者的购买。因此，过去一直受益于DRAM和NAND Flash成本持续下降的中低端智能手机市场将会承受最大负面压力。智能手机厂商预计还将通过削减入门级和中端机型、降低产品规格或推迟产品上市时间来进行应对。

在此背景下，Counterpoint Research预计，2026年全球智能手机出货量将同比下降6.1%，而智能手机SoC出货量预计较2025年同比下降7%。其中，中国的智能手机品牌厂商可能受冲击最重，而苹果、三星和华为则因供应链垂直整合和持续在高端市场拓展而处于更有利的位置。

智能手机SoC市场：展锐出货量同比下滑14.2%，华为同比增长4%

今年1月底，Counterpoint Research公布的另一份关于2026年智能手机SoC出货量预测报告显示，联发科出货量预计同比下滑减8%，市占率同比减少0.4个百分点至34%；高通出货量预计将同比下滑9%，市占率同比减少0.4个百分点至24.7%；苹果（Apple）出货量同比下滑6%，市占率同比增加了0.2个百分点至18.3%；紫光展锐（Unisoc）出货量同比下滑14%，市占率同比减少0.9个百分点至11.2%；三星出货量同比增长7%，市占率同比增加0.9个百分点至6.6%。

不过，从Counterpoint Research最新公布的预测数据来看，由于紫光展锐一直以来主要面向4G/5G中低端智能手机市场，因此Counterpoint Research预计其在2026年的智能手机SoC出货量将出现高达14.2%的下滑，是所有智能手机SoC厂商当中下滑幅度最大的厂商。

联发科和高通在2026年则将面临喜忧参半的前景，虽然他们在高端市场旗舰和次旗舰智能手机市场可能会保持增长，但仍难以弥补在中低端智能手机市场的出货量下滑，预计他们的整体出货量将分别同比下滑10%和8.8%。

苹果公司由于专注于高端智能手机市场，因此受到整体智能手机市场出货量下滑影响相对较小，预计其2026年智能手机SoC出货量将同比下滑4.4%。

相比之下，谷歌自研的智能手机SoC芯片预计将在2026年将实现最强劲的同比18.9%的增长，Counterpoint Research认为这主要得益于其人工智能差异化以及在美国和日本之外的影响力扩展。

同样，对于三星电子来说，得益于其自研的2nm制程的Exynos 2600的推出，并且在Galaxy S26系列当中的采用比例的提升（上代的Galaxy S25系列全系标配骁龙8 至尊版 for Galaxy），叠加这款芯片在整体性能上的出色表现（从已报告的测试数据来看），预计将推动其2026年智能手机SoC芯片出货量同比增长7.3%。

华为手机采用的旗下海思自研的SoC，随着近年来海思供应能力的逐步提升，再加上华为主力产品Mate系列和Pura系列都是面向高端市场的产品，预计受2026年整体智能手机市场因存储芯片成本上升而出货量下滑的影响相对较小，Counterpoint Research认为华为海思的智能手机SoC芯片出货量在2026年仍将保持4%的增长。

展望未来，Counterpoint Research预计，智能手机市场预计将在2027年下半年或2028年初恢复增长。在此之前，行业将在成本、性能和创新之间权衡。AI将有助于维持需求，但领先的OEM品牌厂商内部自研SoC采用率的上升，将继续给通用存储芯片供应商带来压力，重塑竞争格局。

编辑：芯智讯-浪客剑