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发表于 2026-4-20 16:06:02 |只看该作者 |倒序浏览
4 月 17 日消息,据中国台湾地区媒体《电子时报》今天报道,台积电最近召开 2026 年第一季度财报法人说明会,介绍 1nm 及以下先进制程工艺规划情况。

据报道,台积电正在台南科学园区规划 A10 晶圆厂,其中 P1-P4 用于开发 1nm 及以下先进制程,2029 年起试产,初期月产能预计可达 5000 片晶圆。


同时,台积电将在新竹宝山 P1-P2 工厂发展 2nm 制程,P3 工厂则以 2nm、A14 为主,预计今年年中完工。目前公司的“One Team”团队将逐步进驻,P4 厂仍在规划中。


美国亚利桑那 F21 晶圆厂方面,P1 工厂将应用 4nm 制程,月产能约 2-2.5 万片晶圆。P2 厂则是 3nm,第三季度引入设备;P3-P5 工厂分别规划 2nm、A16(1.6 纳米)、A14(IT之家注:1.4 纳米)工艺,近期已经动工。



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