联发科拿下芯片大订单

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随着Google正式发表第八代TPU芯片，联发科ASIC（特定应用集成电路）业务迈入新里程碑。据悉，联发科参与TPU 8t（训练）专案，提供I/O Die及后段设计服务；供应链透露，联发科增购FT（Final Test）与SLT（系统级测试）机台，并持续拉高CoWoS需求。

Google新一代TPU 8架构分为TPU 8t（训练）与TPU 8i（推论），联发科切入训练端核心设计，并采用台积电N3P制程与CoWoS-S先进封装技术共同打造AI ASIC，显示其技术能力已可支援高阶AI模型训练需求。

Marvell（迈威尔科技）近期传出将加入ASIC竞局，供应链指出，目前尚未在TPU供应链中观察到明确布局。随设计难度提升，未来可能出现Consign die（委托提供晶粒）商业模式，市场竞争将由单纯抢单转向分工合作；Marvell亦可能切入LPU、NIC等其他AI加速领域，而非直接参与TPU专案。

联发科凭借SerDes（序列化／反序列化器）、高速介面与系统整合能力，在先进制程节点成功切入训练芯片设计，市场地位快速提升。执行长蔡力行预期，今年ASIC业务将创造超过10亿美元营收。法人分析，Google TPU投片量持续上修，2027年有望达千万颗规模，无论由联发科或博通分食，均可带动显著营收贡献。

联发科逐步建立「云＋边」双轨布局，竞争优势浮现。 ASIC业者分析，未来AI芯片将朝chiplet（小芯片）与异质整合发展，对CoWoS与SoIC等先进封装依赖度持续提高，带动台积电产能利用率维持高档，并扩大封装设备与材料需求。联发科切入训练芯片，不仅提升产品价值，也推升台湾半导体供应链整体技术层级。

联发科ASIC业务有望成最大营收来源

联发科的特用芯片（ASIC）营收成长力道，现在是外界关注的焦点之一，Google的TPU量产动能，会从2026年下半开始一路发酵，而这波营收成长速度究竟有多快，市场上的看法非常多元。现在已有不少非常乐观的意见，认为ASIC营收在2027年就会高过智慧型手机芯片营收，成为联发科最大的单一营收来源。

事实上，联发科先前就有对今明两年的ASIC营收提出预估，2026年将会挑战10亿美元，2027年则是「数十亿」美元，营收占比上看20%。

而目前市场上最乐观的预估，则是认为联发科2027年ASIC业务有机会做到「百亿美元」以上，若以2025年联发科全年营收数字近新台币6,000亿元，以及手机营收占比约占50%左右，那ASIC业务只要做到百亿美元左右，就有机会超过手机业务的营收。

芯片业界人士表示，固然联发科说的数十亿美元，其实是个很大的范围，但联发科初估营收上看20%，计算下来大概就是做到60亿~70亿美元左右的规模，以Google TPU 2027年的放量预估，以及目前芯片供应链的反应来看，要做到这个数字，可能性是很高的。另一方面，手机相关营收在今明两年可能会比较难取得成长，比较基础会比较低。

该IC产业相关人士预估，联发科要在2027年就让ASIC成为最大营收来源，或许还有一点难度，但已经可以做到非常接近了。而后续2028年，若Google的下一代TPU产品也加入量产，ASIC要成为联发科的最大营收来源「绝对不是妄言」。

无论如何，从联发科在ASIC业务取得成功开始，联发科就已经不再能单纯用手机芯片业者来定义了。

不过，目前联发科确定已经拿到的TPU订单只有两个世代，再下一个世代的产品，现在才在开发当中，且市场上已经有新的竞争对手Marvell，正在挑战加入Google供应链，联发科能不能让云端AI的ASIC营收，成为公司长期营运的稳定基础，会是后续的观察重点。

（来源：工商时报）