欧洲芯片梦碎

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根据欧洲审计院的一项全面审计，欧盟雄心勃勃的计划——到2030年占据全球半导体市场五分之一的份额——面临着巨大的阻力。尽管欧盟芯片法案自2022年启动以来推动了多项重要举措，但该战略似乎越来越难以实现其在“数字十年”中设定的目标，即在六年内生产占全球尖端微芯片价值20%的产品。

微芯片已成为现代文明的隐形支柱，为从智能手机、汽车到国防系统和绿色能源基础设施等一切事物提供动力。新冠疫情导致全球供应链断裂，残酷地暴露了欧洲在这一关键领域的脆弱性。例如，由于芯片短缺，德国汽车制造商的产量骤降至1975年的水平——这鲜明地提醒我们，半导体安全就是国家安全。

欧盟在全球价值链中的地位令人警醒。尽管欧洲芯片产量绝对值有所增长，但其在全球制造产能中的份额却从2013年的约10%骤降至2020年的仅9%。到2021年，即使现有生产基地满负荷运转，欧盟在半导体领域的贸易逆差仍高达200亿欧元。如果不采取干预措施，预计这一份额可能会降至5%以下，从而从根本上损害欧洲的产业竞争力。

欧洲芯片法案

欧盟芯片法案应运而生，这是一项于 2022 年 2 月推出的战略方案，并于 2023 年 9 月正式成为法规。该方案围绕三大支柱构建，分别针对半导体生态系统发展的不同方面。

第一支柱——“欧洲芯片计划” ——着重通过研发和创新基础设施，实现长期的技术领先地位。这包括建立先进的试验生产线以测试尖端技术，为初创企业和中小企业创建虚拟设计平台，发展量子芯片能力，以及在成员国之间建立能力中心网络。欧盟委员会已为这些计划拨款31亿欧元，成员国必须提供相应的配套资金。

第二支柱——“供应安全” ——旨在通过明确国家对创新型“首创”（FOAK）生产设施的援助原则，大幅提升制造业产能。这些设施必须为国内市场带来真正的创新，无论是通过新颖的制造工艺还是突破性产品。该支柱是资本密集型组成部分，预计将带动数百亿美元的公共和私人投资。

第三支柱——“监测与危机应对”——旨在建立预警系统和应急机制，以防止未来供应链中断。这包括战略供应链图谱绘制、监测方案以及危机应对工具包，该工具包包含信息收集、联合采购以及针对关键行业的优先订单等功能。

局限性逐渐显现

而这正是该策略的局限性所在。《芯片法案》宣布，到2030年将至少投入430亿欧元用于政策驱动型投资，预计将带动私营部门做出类似的承诺——总额至少达到860亿欧元。这听起来数额巨大，但仔细审视欧盟委员会对这些资金的实际控制情况后，就会发现并非如此。

欧盟委员会直接管理的资金仅约45亿欧元，约占公共资金的10%，主要通过“地平线欧洲”和“数字欧洲”计划发放。绝大部分资金依赖于成员国预算和私营企业的决策，而布鲁塞尔方面对此并无协调权。这种分散化意味着欧盟委员会无法全面掌握各行业的资金状况，也无法确保与整个欧洲大陆的战略目标保持一致。

相比之下，仅中国台湾台积电、三星和英特尔三家公司在2020年至2023年间的资本支出预算就高达4250亿美元（4050亿欧元）。行业协会SEMI估计，到2032年，欧盟半导体资本支出将达到1470亿欧元，而全球总额则高达2.16万亿欧元。与此同时，ASML的分析表明，要实现20%的目标，到2030年需要2510亿欧元的资本支出，几乎是《芯片法案》所宣布拨款额的三倍。

三大支柱

审计结果显示，三大支柱的进展情况参差不齐。第一支柱的活动取得了一定的进展，但仍存在延误。旨在让初创企业和学术机构都能参与芯片设计的虚拟设计平台，直到2024年8月才启动首轮2500万欧元的协调招标，因此要在2025年底前全面投入运营面临挑战。

为弥合研发与生产之间的差距，先进的试验生产线项目在与各利益相关方广泛磋商后，于2023年12月启动，并发布了四轮招标公告。尽管行业利益相关方确认了这些生产线的相关性和必要性，但考虑到其复杂性和行政要求，三个月的响应期限显得十分紧迫。欧盟委员会预计，首批产能将于2025年初投入使用，并于2026年底全面投入运营。第五条用于先进光子学的试验生产线于2024年7月启动。

该能力中心网络旨在为区域提供设计平台和试点生产线，于 2024 年 7 月启动了第一轮招标。到 11 月，在 25 个参与州中选出了 29 个中心，计划在其余四个州进行第二轮招标。

第二支柱项目面临的延误更为令人担忧。尽管追踪了29项当前和潜在的制造能力投资，但只有13项符合严格的FOAK（首创应用、应用、授权）标准。更令人担忧的是，仅有两项涉及5纳米以下的尖端技术，而这些技术可能对实现“数字十年”目标做出实质性贡献。在这13个项目中，审计时仅有4个项目获得了国家援助批准，其中3个预计将于2029年达到满负荷产能。另有6个项目进入谈判阶段，但其中两个5纳米以下项目已被其企业支持者搁置。目前仍有3个项目处于早期讨论阶段。

即使获得批准，半导体制造厂也需要四到五年才能建成。2025年获批的新工厂可能要到2030年——也就是目标年份——才能开始投产，这使得及时实现20%的目标在数学上几乎不可能。

第三支柱机制仍基本尚未准备就绪。尽管监测框架和战略规划工作在相关法规于2023年9月生效后才启动，但欧盟委员会计划直到2025年初才启动必要的采购程序。优先排序订单机制——一项关键的危机应对工具——要到2028年才能生效，这将严重限制近期内加强供应安全。

半导体行业的资本密集型特性导致投资集中在少数大型企业手中，这些企业致力于开展高价值项目。审计审查了14家主要受益企业，这些企业共参与了300个项目，涵盖国家援助、地平线2020和地平线欧洲计划。尽管私人投资比例相应下降，但2021年至2027年批准给这些企业的公共资金已是2014年至2020年拨款的四倍。

这种集中化带来了巨大的风险：任何一个重大项目的取消、延期或失败都可能对实现整体战略目标产生重大影响。当英特尔、台积电或其他巨头根据市场情况调整投资计划时，整个国家战略都可能在一夜之间发生转变。

国际竞赛

欧盟面临着激烈的国际竞争。美国的《芯片与科学法案》在十年内拨款2800亿美元，其中包括2000亿美元用于科学研究、首批产业部署和劳动力发展。中国的“大基金”计划和地方政府的支持，力争到2025年实现70%的芯片自给率。中国台湾的目标是到2033年在集成电路设计领域占据40%的市场份额，在先进半导体领域占据80%的市场份额。日本的RAPIDUS计划旨在到2027年实现2纳米芯片的生产。韩国根据其《K-Chips法案》承诺提供1350亿欧元的税收优惠。

这些相互竞争的策略通常提供税收优惠——欧盟无法在中央层面复制这种做法，因为税收仍然是成员国的专属权利。意大利推出了一项研发税收抵免计划，总额达5亿欧元，有效期至2028年。荷兰在2018年至2022年间向两家半导体公司提供了31亿欧元的企业所得税减免。这种缺乏协调的国家支持可能会引发成员国之间的竞争，从而降低欧盟的整体效率。

芯片法案直接范围之外的诸多因素深刻影响着其成功前景。能源成本构成了一项尤为严峻的挑战。半导体制造的耗电量远超汽车或炼油行业，而先进工艺所需的电力更是比以往技术高出十倍。与美国相比，欧盟高昂的能源价格造成了持续的竞争力劣势，因此需要政府提供额外支持并加大电网容量投资。

原材料依赖性是另一个脆弱性因素。欧盟严重依赖进口关键投入品，其中中国生产了全球95%的精炼镓。2024年4月生效的《原材料法》试图通过确保安全、可持续供应的框架来解决这一问题，但其实施仍处于早期阶段。

环境法规

环境法规带来了复杂的权衡取舍。五个成员国提议限制几种半导体生产中不可或缺的合成化学品，原因是这些化学品存在健康风险且会对环境造成持久影响。行业协会则主张豁免，认为严格的规定会使欧洲生产商相对于政策较为宽松的地区处于不利地位。欧盟委员会计划推出的化学品行业一揽子计划旨在提高透明度和简化流程，但该计划出台的时间尚不足以对近期投资决策产生影响。

地缘政治紧张局势直接影响供应链。俄罗斯对乌克兰的战争扰乱了全球氖气供应，而氖气是激光光刻技术的关键原料。中国大陆与中国台湾（半导体巨头台积电所在地）之间的紧张关系造成了持续的供应不安全感。出口管制进一步加剧了问题的复杂性。继美国对中国先进设备实施限制后，荷兰和日本也实施了额外的限制措施。欧盟委员会于2024年1月发布的《出口管制白皮书》提出了统一的欧盟政策，但目前各国采取的措施仍然各自为政。

技术工人短缺问题可能最为棘手。业内人士一直指出，无论是专业技能人才还是低学历技术岗位，都存在严重的劳动力缺口。到2030年，全球技术工人缺口可能达到100万。尽管《芯片法案》第一支柱中包含了通过能力中心、EUROPRACTICE平台和欧洲芯片技能学院等机构进行技能发展的内容，但这些举措需要数年时间才能成熟并扩大规模。

评估显示进展缓慢

审计法院的评估非常明确：尽管在实施方面取得了一定的进展，尤其是在第一支柱方面，但《芯片法》“极不可能”足以实现到2030年数字十年20%的目标。欧盟委员会自身在2024年7月的预测显示，欧盟市场份额仅能达到11.7%——虽然比目前水平略有提高，但远未达到既定目标。

审计报告指出，鉴于欧盟委员会的授权和资源有限，严重依赖成员国的行动和私营部门的投资决策，以及能源成本和原材料获取等众多欧盟无法控制的外部因素，该目标本身可能“过于雄心勃勃”。

两项关键建议如下：首先，对该战略进行紧急现实检验，评估在现有资源、全球竞争以及能源成本和原材料依赖等关键因素的影响下，既定目标和愿景是否仍然切合实际。其次，引入系统性监测机制，以便及早发现障碍并建立快速补救措施机制。

第二，立即着手制定下一阶段半导体战略，以当前吸取的经验教训为基础，考虑到全球竞争和关键因素，制定清晰、现实且有时限的目标，提出适当的行动和资金，包括在必要时调整法律框架，并制定协调一致的欧盟层面方法，包括与竞争经济体的互动。

半导体行业的战略重要性不容低估——这些微小的硅晶圆支撑着从可再生能源系统到自动驾驶汽车再到国防能力等方方面面。欧洲面临的挑战不在于认识到这一重要性，而在于如何调动巨额、持续且协调的投资，将雄心壮志转化为生产能力。《芯片法案》是重要的一步，但审计结果清楚地表明，如果欧洲希望巩固其在全球半导体价值链中的地位，未来还有许多艰巨的工作要做。