在2月14日于法国戛纳开幕的“3GSM World Congress 2005”上,德国英飞凌科技宣布:开发成功了将手机收发功能集于一体的单芯片IC。英飞凌在这枚单芯片CMOS IC中集成了GSM/GPRS无线功能和基带处理功能,与采用多枚芯片分别实现上述功能相比,可将封装面积减小30%。据介绍————该IC名为“E-GOLDradio”,销售对象为低价位手机厂商。英飞凌现场展示了封装有该IC的手机模块。该模块配备了手机的大部分收发功能。具体而言,除E-GOLDradio外,还包括集成有滤波器等的前端模块、功率放大器、水晶振荡器等模拟电路元件,以及电源管理IC和内存等。据英飞凌介绍,该模块的材料成本(BOM)约为15美元(约合人民币124元)。如果使用该模块,可将包括液晶面板、机壳和充电电池在内的整个BOM压缩至30美元/部(约合人民币250元)。英飞凌表示,预计今后价格竞争非常激烈的、面向发展中国家的GSM手机对该IC和模块的需求将会很大,因此决定投产该产品。会场上,英飞凌还现场演示了配备该模块的手机实际工作的情况。英飞凌目前已开始提供该IC的工业样品。产品采用130nm的CMOS技术制造。此前美国德州仪器(TI)也发表了采用相同单芯片技术的GSM/GPRS产品。英飞凌表示:他们已经向10家以上的客户提供了工业样品。显示出与TI对抗的信心。