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发表于 2005-4-7 13:13:00 |只看该作者 |倒序浏览

据《人民邮电》报消息  TTP通信股份有限公司和ARM日前宣布就设计开发下一代3G知识产权平台展开合作。此项合作将把ARM处理器和TTPCom的蜂窝基带引擎技术结合起来。新平台将显著减少半导体厂商开发3G系统级芯片(SoC)方案的工作量且缩短上市时间。TTPCom将把基于ARM技术的子系统和本身的多模3G基带技术结合,发布给半导体生产商,使他们能够以更低的价格和风险,尽快将产品推向市场。

此次首推的平台将是CBEmacro 3G,它是一个多模蜂窝基带引擎,将提供一个包含GSM、GPRS、EDGE、WCDMA和HSDPA(高速下载包接入技术)的完全通信子系统。CBEmacro3G引擎将以经过前期验证许可的方式交付,令获得许可的厂商以最快的速度向市场推出创新且有价格竞争优势的产品。

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