更换BSC时钟板注意事项

xiaofan615

1.      更换OMU 单元的硬件（包括更换硬盘）：
在更改OMU 单元状态到TE之前，需要先阻止磁盘更新ZDUP，待单元更改至工作状态后，恢复磁盘更新ZDUR；
否则，如果不阻止磁盘更新，会导致这段时间硬盘数据更新异常，甚至导致OMU 单元无法正常启动。
详见NED 中更换HWAT 的例子。

2.      插拔或更换CLS 单元的硬件CL3TG（_U或_UA）：
插拔或更换BSC 的CL3TG单元，将FALTY CLS 单元状态设置成SP 状态之后，需要按下WO状态CLS的 'Forced control'键，如果是更换CL3TG单元后需要等待15min 石英晶振预热，再更改CLS单元为TE状态,单元诊断通过后，释放'Forced control'键；插拔或更换TCSM 3i 的CL3TG单元，步骤与此类似；
否则，如果不按下’Forced control’键,不等待15min石英晶振预热，会导致MCMU 单元状态异常FLTY。
详见NED中更换CL3TG 的例子。

3.      更换CLAB(_S)硬件：
将FALTY CLAB 单元状态设置成SP 状态之后，需要按下WO状态CLAB的 'Forced control'键，更换CLAB单元后, 更改CLS单元为TE状态,单元诊断通过后，释放'Forced control'键；
否则，如果不按下’Forced control’键, 会导致CLAB 所辖单元同步异常，进而导致单元状态异常。
详见NED中更换CLAB 的例子。

4.      更换MCMU 单元硬件(只针对BSC3i2000 和FLEXI BSC)：
更换MCMU 单元硬件前，需要检查处于工作(WO)状态的MCMU INDEX 和工作(WO)状态的EMB INDEX是否一致，举例说明：当MCMU-0 处于WO状态,则需要保证EMB-0 同时处于WO 状态，如果不一致，需要将EMB 状态调整成与MCMU状态一致;
否则,如果状态不一致，当备用的MCMU 单元下电时，容易引起工作WO状态的EMB 单元同时下电，导致WO状态的EMB 单元FLTY ，进而引发EMB强制切换和BSC系统退服的故障。

5.对USB的操作
按照NED中对USB的操作要求是不能长时间将U盘留在USB接口上（Permanent connections of peripherals to the USB ports are not allowed.）U盘长时间插在USB接口上，可能引发SCSI线或SCSI接口板的故障，导致硬盘WDU读写错误，致使MML在执行时导致部分命令不能执行。另外，在取走U盘前必须先将UMS的状态改成BL 状态。(it is recommended that you change the working state of the USB memory stick to BL before removing it.)