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发表于 2005-4-14 20:49:00 |只看该作者 |倒序浏览
2004年,中国本土3G芯片进展迅速。天?科技的第一代TD-SCDMA基带调制解调器芯片已于2004年8月初投片,并于当年9月份完成第一阶段的工程样片;凯明的TD-SCDMA基带和加速器芯片于去年6月初投片,在当年8月份完成第一块工程样片;重邮的TD-SCDMA手机基带芯片的前端设计开发已经完成,并于2004年10月份获得第一阶段工程样片;展讯在2004年5月份完成首次投片,其TD-SCDMA终端芯片SC8800已经达到设计要求。

  据天?科技的技术人员介绍,该公司的TD-SCDMA基带调制解调器芯片采用ASIC来实现TD-SCDMA芯片,支持128kbps上行用户数据速度384以及kbps下行用户数据速度,功耗低,支持多种不同的工作模式,用于系统省电,目前已经实现了语音以及部分数据业务。根据国家TD-SCDMA的终端规划,天?将在2005年3月推出参考设计提供给终端生产商,6月份会协助有关终端厂商推出测试用手机,年底将合作推出商用样机。该公司已与TD-SCDMA联盟内的终端厂商紧密合作,其中已与三星在2004年底合作推出功能测试样机。

  除了TD-SCDMA调制解调器芯片,天奇科技市场部的刘红玲表示:“天奇目前还非常关注从GSM到3G终端的过渡市场,新推出的GSM/TD-SCDMA双模芯片就是针对此类市场。”

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