世界最小3G手机芯片在渝问世

窗外的黑影

通芯一号”实现了从中国制造到中国创造的跨越，预计明年启动生产

　　世界上第一颗采用0.13微米工艺的TD-SCDMA3G手机核心芯片在渝问世，标志着中国3G通信核心芯片的关键技术达到了世界领先水平。昨天，记者从市政府新闻发布会上获悉，此项技术由重庆邮电学院控股的重庆重邮信科股份公司研制出来的，是具有我国自主知识产权的“通芯一号”芯片。

　　芯片体积世界最小

　　据重邮学院院长聂能介绍，目前，国内展讯和凯明、国外ＡＤＩ公司等都开发出基于０.１８微米工艺的３Ｇ手机单模和双模芯片。与这些公司相比，重邮信科是国内最早从事０.１３微米工艺３Ｇ手机基带芯片的开发，芯片体积和功耗小得多。3G手机核心芯片的0.13微米工艺与0.18微米工艺相比，也就是集成电路的线宽比原来的0.18微米工艺减少了近一半。

　　“这是目前世界上体积最小、集成度最高、功耗最小的3G芯片。”聂能称，芯片的躯体似乎并不起眼，相当于小拇指甲大小，厚度约1毫米。但它的肚量绝对够大,晶体管有1千多万门，可支持每秒384千比特以下的所有业务。

　　这是世界上首次采用0.13微米工艺的TD-SCDMA手机核心芯片！据市教委新闻发言人彭智勇介绍，该芯片可支持TD-SCDMA手机高速处理能力，同时此结构扩展升级方便，可延伸到如HSDPA等后3G功能，整个结构毋需改变；采用了国际上成熟的商用IP核，性能稳定可靠，适用于大规模生产。整个芯片设计工作在重庆完成，流片和封装在上海完成，实现了从中国制造到中国创造的跨越。

　　聂能称，开发具有自主知识产权的TD-SCMDA终端协议栈软件将彻底改变第二代移动通信购买国外协议栈软件的历史，带来巨大的经济效益和社会效益。
预计明年启动生产

　　3G是指第三代移动通信技术，是将无线通信与国际互联网等多媒体通信相结合的新一代移动通信系统，能够处理图像、音乐等多媒体形式，提供网页浏览、电话会议等信息服务。

　　据聂能介绍，从１９９８年开始，重邮信科就开始不断游走于全国，与有关方面洽谈开发事宜。在２００３年６月，重邮信科率先、独立、成功地研制出了世界上第一款ＴＤ－ＳＣＤＭＡ手机样机，并满足了相应的基本功能要求。到２００４年８月，重邮开发出基于通用芯片和软件无线电技术的ＴＤ－ＳＣＤＭＡ手机样机，并在北京国际通信展上与大唐系统设备演示拨打任意电话。

　　重庆邮电学院已在该项目上注入了５０００多万元的资金。聂能介绍，目前国家拨付了3000万，其它的资金都是采取多种形式筹集而来的。他称，像这样研发芯片，在国外需要2000万美金。
　　
　　聂能透露，预计到明年一季度，３Ｇ手机核心芯片生产可以开始启动。