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发表于 2019-12-4 16:42:43 |只看该作者 |倒序浏览
高通的高端5G芯片,采用外挂方案,比联发科的集成方案落后。解释为外挂可兼顾4G,是站不住脚的。因为,2020年中高端手机,肯定全部是5G。4G只有中低价位的机型才卖得出去。没有集成的原因,应该还是散热问题。

联发科的天玑1000,集成,A77,双5G,性能和速度,都是最领先的。

看实际的功耗和发热表现了。如果实际的功耗和发热可接受,将是最好的5G芯片。比高通领先,比251领先。


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