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发表于 2020-9-4 10:30:43 |只看该作者 |倒序浏览
据环球时报援引彭博社 3 日的知情人士的话称,中国正在规划制定一套全面的新政策,以发展本国的半导体产业,应对美国政府的限制,而且赋予这项任务“如同当年制造原子弹一样”的高度优先权。

报道援引不具名的知情人士消息称,北京正准备在到 2025 年的 5 年之内,对“第三代半导体”提供广泛支持。相对于传统的硅材料,第三代半导体以氮化镓、碳化硅、硒化锌等宽带半导体原料为主,更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件。

报报道,我国计划把大力支持发展第三代半导体产业,写入正在制定中的“十四五”规划,计划在2021- 2025 年期间,举全国之力,在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面,大力支持发展第三代半导体产业,以期实现产业独立自主,不再受制于人。

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