消息：华为首家晶圆厂料2022投产

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消息人士透露，华为首家晶圆工厂选址湖北武汉，计划2022年投产。

知情人士透露，工厂初期规划生产光通信芯片和模块产品，以实现自给自足。据透露，华为武汉研发力量将近1万人，主要项目包括光通信设备、海思芯片、自动驾驶激光雷达等。

光通信芯片不同于手机SoC等，工艺制程要求不高，但晶圆加工毕竟是需要巨大投资和技术积累的行业。

目前世界上同时具备先进芯片研发能力和晶圆工厂的企业凤毛麟角，熟知的包括Intel、三星、SK海力士、美光等。