龙芯3A6000明年上半年拿样片

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日前，龙芯在业绩说明会上表示，3A6000预计2023年上半年可以拿到样片。

面向桌面应用的3A5000+7A2000，以及面向服务器应用的3C5000+7A2000两大平台完成产品化，支持产业链伙伴推出相关产品。另外，3D5000即将问世，3D5000是将2片3C5000封装在一起，32核的3D5000多核性能优于某款64核ARM芯片。

龙芯已经安排8核2K3000单片SOC的研发，2K3000将在明年上半年流片。

LATX实现在龙芯linux平台上运行X86/Windows应用的目标，目前已经可以运行大量X86/Windows应用，预计还需要一年时间完善。

存储服务器目前进展不错，可能在四季度开始有所收益。

业绩方面，前三季度龙芯中科实现营业收入4.84亿元，同比下降37.55%;归属于上市公司股东的净利润7304.8万元，同比下降38.60%。

关于最新研发进展，在信息化应用领域。



面向桌面应用的3A5000+7A2000，以及面向服务器应用的3C5000+7A2000两大平台完成产品化，支持产业链伙伴推出相关产品。

龙芯桌面平台性价比大幅提高(对绝大多数桌面办公应用，通过7A2000内部集成的自研GPU去掉了外接显卡)，服务器平台性能大幅提高(单芯片核数从四核提高到16核)，3C5000和7A2000是2021年四季度才完成样片流片。

下一代CPU的首款芯片3A6000交付流片，在相同工艺下性能大幅提高，而且成本有所降低。

关于3A6000进展，据公司透露，预计2023年上半年可以拿到样片。3A6000在相同工艺下比3A5000性能有大幅提高，同时成本有所降低。如果流片后实测性能达到预期目标，那就标志着龙芯CPU的单核性能在相同工艺下已经跻身世界一流的水平了。

关于存储服务器领域的项目进展，龙芯公司把存储服务器作为重点发展方向，希望通过硬件定制、软件定制、产业链定制三大“定制”大幅提高性价比，可以直接走向开放市场竞争，在比国外相同全局劣势的情况下取得局部优势。目前看进展不错，可能在四季度开始有所收益。

在信息化业务方面，公司2022年花了很大力气在提高性价比和完善软件生态方面练内功，也取得不错的成果。龙芯主板和整机成本较大幅度降低。

同时，针对X86和ARM软件生态的薄弱环节---“Linux桌面”开展针对性的优化工作，也取得了不错的效果，龙芯在Linux的桌面应用的软件生态局部超过了X86和ARM，如龙芯Linux浏览器的兼容性、龙芯Linux平台的打印机兼容性等方面均超过例如X86和ARM平台，希望再过1年的努力，龙芯的Linux桌面生态全面超过X86和ARM。

在工控芯片领域，大幅提高SOC和MCU的性价比，开始走向开放市场竞争，争取未来1-2年能取得大批量的效果。加大解决方案研发力度，在存储服务器、服务器BMC、打印机、行业终端、教育信息化、网安设备、五金电子等领域开始取得效果。研制部分解决方案目的是希望能够尽快在龙芯的优势领域走向开放市场。

关于LATA进展情况，公司表示，目前主要花精力在LATX，实现在龙芯linux平台上运行X86/Windows应用的目标，目前已经可以运行大量X86/Windows应用，预计还需要一年时间完善。随后会开展LATA研发，相比LATX，LATA难度低很多。