产学研结盟，突破芯片制造产业

ABC2019

芯片是信息社会最基础的，并且产业规模巨大，市场前景广阔。高端芯片制造设备、制造能力、软硬件基础，是一大软肋。

产学研结盟，包括芯片需求方、芯片制造方、芯片生产设备和相关软件供应商、研究单位结盟，国家提供科研基金资助，集中火力突破高端芯片生产制造设备、软硬件、生产制造能力，形成规模化的产业集群，可以摆脱高端芯片制造设备、材料、相关软件以及生产制造能力方面卡脖子的问题，同时，带来巨大的商业价值。一旦国内的高端芯片相关产业取得突破，台湾、三星、美国以及生产光刻机之类高端芯片制造的相关公司，将面临巨大的竞争压力。

华为中兴紫光这类芯片需求量大、擅长技术、有实力的企业，应当组建或者入股相关公司，联合产业链相关公司，布局芯片相关卡脖子的关键技术研发、卡脖子的关键制造设备研发制造、关键材料、相关软件的研发，包括国内公司，包括国外公司，联合开展研发攻关和生产。去布局或者参股芯片制造公司，打造两三家成规模的具有高端芯片生产制造能力的公司。以庞大的需求规模作为基础，以突破关键技术造出卡脖子的高端芯片生产制造设备、材料、软件，制造出高端芯片形成产业集群为目标，以实力雄厚的企业实体为牵头单位，企业为主体，以实际的关键设备生产制造、关键材料制造、相关软件开发、芯片生产线项目为依托，科研基金投入到实际的项目，由负责项目实施企业找合作的科研机构，而不是停留在科研和小公司小打小闹的试生产上，花了大把钱在科研上，评审完就结题了，最终产品落不了地，才能真正实现高端芯片生产制造关键设备、关键材料、相关软件、生产线和生产能力的突破，形成模庞大的产业集群。参与各方，都能从中受益，包括不再被要挟和卡脖子，包括巨大的商业回报，国内国外参的公司，布局相关产业链，都能从中受益。