苹果考虑全面移除明年 iOS 设备中的高通芯片

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目前，苹果与高通之间的法律战争正在进行之中。今天，根据华尔街日报的消息，苹果正在考虑移除 2018 年 iPhone 和 iPad 中的高通 LTE 芯片。苹果计划在下一代 iOS 设备中使用来自英特尔和联发科的 LTE 芯片。与此同时，高通不再向苹果提供测试 LTE 芯片的软件，这也最终导致苹果完全放弃高通芯片。


苹果与高通合作了很多年，iOS 设备中也一直使用的是高通芯片。不过从去年开始，为了让供应商多元化，苹果开始在 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 中采用英特尔芯片。

今年的 iPhone 8 和 8 Plus 的 LTE 芯片也来自两个供应商：英特尔和高通。在美国，AT&T 和 T-Mobile 版 iPhone 使用来自英特尔的芯片，Verizon 和 Sprint 版 iPhone 使用来自高通的芯片。

目前，苹果还没有最终决定，不过苹果需要在明年6月确定 LTE 芯片供应商，也就是2018款 iPhone 发布前的3个月。苹果起诉高通后，要求高通赔偿10亿美元。苹果认为高通过度收取专利授权费。高通则认为，公司的技术是每一台 iPhone 的心脏，不可或缺。