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发表于 2017-12-27 10:39:53 |只看该作者 |倒序浏览
高通骁龙845平台刚刚发布没多久,高通就已经开始着手明年的高通骁龙855了。根据外媒报道,高通正在与芯片大厂台积电积极合作,旨在研制基于7纳米工艺的基带处理器和高通骁龙855平台。

值得一提的是,高通骁龙845平台的代工是交给三星负责的,此前的高通骁龙835平台也是如此,这次高通和三星的老对头台积电合作高通骁龙855可能是看中了台积电7纳米制程的量产速度。据悉,台积电7纳米制程2018年底即可量产,而三星可能会拖到2019年才能实现量产。

不过,除了高通骁龙芯片之外,苹果A系列处理器同样是三星和台积电的主要客户,在iPhone X的A11处理器是有台积电负责代工,而明年的A12还是个未知数,三星可能会在苹果方面做出争取。

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