苹果、华为、高通将成为明年台积电7nm芯片的主要客户

mipha

据外媒报道，芯片制造公司台积电表示，其明天7nm工艺芯片的主要客户是苹果、华为、高通。高通将依靠台积电的7nm工艺技术生产其下一代旗舰产品骁龙800系列移动平台SoC。而苹果公司将其2019款iPhone的A13芯片组订单全部交由台积电生产。同样需要依靠台积电7nm工艺的还有其他芯片设计厂商，包括AMD、Nvidi、Xilinx，以及多数AI芯片厂商。

7nm工艺的芯片将占2018年台积电收入的10%，并且明年台积电开始采用极紫外光刻（EUV）工艺时，收入将超过20％。上周，台积电首席执行官魏哲家(Dr. CC Wei)表示，该工艺的芯片将于2020年开始量产，明天的7nm芯片的大部分订单仍将采用第一代7nm工艺制造。由于苹果、华为、AMD订单的激增，7nm产量的增长将推动台积电2019年收入的大幅增长。

台积电预计，截至今年年底的第四季度，台积电预计收入将在93.5亿美元至94.5亿美元之间。预计将比第三季度增加10%-11%。今年全年，台积电预估收入增长率为6.5%，低于年初预计的75-9%。而加密货币芯片的需求低于预期。