【下载】中国移动联合产业发布“GTI 5G通用模组白皮书”

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11月6日，在第23次GTI研讨会期间，中国移动联合全球运营商和28家行业终端产业链合作伙伴联合发布了“GTI 5G通用模组白皮书”，这是继今年6月底在上海GTI 国际产业峰会上启动“GTI 5G通用模组计划”之后的又一重要里程碑。

中国移动联合合作伙伴首次创新性地提出了“5G基本型通用模组”、“5G智能型通用模组”及“5G全能型通用模组”概念，定义了5G通用模组的基本功能要求、硬件技术要求、电气接口技术要求、测试认证方案等框架内容，旨在指引5G通用模组产业链的技术方向，加速5G通用模组研发，促进5G与垂直行业的融合发展。

模组是垂直行业引入最新通信技术的的关键环节。5G通用模组通过统一尺寸、接口、能力等，具备便捷、高速、可靠的通信能力，可以实现行业需求的整合匹配、行业终端的快速研发、5G行业的规模发展。

该本白皮书的编制得到了产业链的广泛支持，在中国移动、Softbank、Sprint等运营商的带动下，参与撰写的公司达到28家，其中包括：惠普、联想、小米、华为等行业终端企业；芯讯通、广和通、移远、海信、骐俊等领先模组企业；华为芯片、英特尔、联发科技、Qualcomm Technologies, Inc.、中兴微电子、紫光展锐等主流芯片企业；Qorvo、Taiyo Yuden、Murata、飞骧科技、Macom、Skyworks、慧智微电子、唯捷创芯等器件企业；信维创科等天线企业；安立、是德科技、罗德与施瓦茨、星河亮点等仪表企业。

基于该本白皮书所提供的技术解决方案，将推动产业于2019年上半年推出首批5G通用模组产品、2019年下半年推出首批5G行业终端产品，广泛应用于2019年的规模外场试验及行业应用示范。5G通用模组将与垂直行业共同孵化出更多融合应用和创新产品，打造一个健康成熟、跨界融合、协同发展的5G垂直行业终端产业生态，最终实现“5G改变社会”的美好愿景。

GTI_5G_S-Module_Whitepaper_v1.0.pdf (4.69 MB, 下载次数: 173)

2018-11-7 18:38 上传

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