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发表于 2019-1-24 11:51:42 来自手机 |只看该作者 |倒序浏览
今天上午,华为常务董事、运营BG总裁丁耘在5G发布会推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片,之后余承东上场发布了全频段5G终端基带芯片巴龙5000。

余承东称,巴龙(Balong)5000是首款单芯片多模的5G芯片,支持3G、4G和5G,支持NSA和SA架构。

余承东还表示巴龙5000为“世界上最强大5G模组”,具备更低能耗、更短延迟的特点。

此外,余承东还强调,巴龙5000和高通骁龙855一样,采用挂载的方式连接5G。

据新浪手机消息,时隔数月,在今天的华为5G发布会暨MWC2019 预沟通会上,华为公司常务董事、消费者业务CEO余承东再次提到了之前说到的5G可折叠手机。余承东表示,在一个月后的MWC上,华为将发布首款折叠屏5G商用手机,该手机将搭配了华为5G终端芯片巴龙5000和麒麟980处理器。

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