华为的底气在哪里？

IT老头

本人技术出身，喜欢刨根问底，也玩不转虚头巴脑的谎言，喜欢0就是0，1就是1的方式沟通。鉴于这里是通讯行业最专业的论坛，希望这里能摆脱政治因素，只讨论技术问题。

1）如果华为真如声明所说的那样，有备胎program，有目前使用的美帝核心芯片的备用品，暂且不论工艺功耗发热的问题，管脚逻辑会和原来的x86和博科芯片一摸一样吗？
2）华为自己的芯片设计产品新谈供应链和代工厂，到批量生产的时间窗口是多久，备货的芯片够扛到那个时候么？
3）如果（大概率事件）自己的芯片和原来用的有所差别，引擎和板卡是否需要重新设计生产，电源、散热是否需要调整？
4）软件是否需要改写以便适应新的芯片逻辑？包括内部分片机制、数据流走向、内存调用逻辑等等…
5）引擎用的x86 CPU，转发芯片用的Trdient2、2+、3、Tomahawk、Tomahawk2、Jericho，包括FPGA等全都有自己的替代品？

你几千人和博科1万4千人，你的历史沉淀和对方的公司历史，做个麒麟985都用了这么多年，有能力开发出这么多“备胎”？……如果这些问题的答案都是yes，我希望华为死扛到底，向美帝展示来自中国的技术实力，从此不再受制于人。如果不是，我希望不要逞一时口舌之快，影响了几十万的员工，包括上下游在内家庭成员几百万人的生活。