光交基础安装规范

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基础坑深度30cm，基础坑内混凝土浇筑基础厚度10cm，砖砌体高于地面30cm，基座每边大于光交15cm，座体粉刷厚度1.5cm，光交底向上高度2cm处与基座边缘抹八字,基础内预埋8根28/32子管，子管高出基础平面8cm ;

光交接地，扁铁与角钢焊接，角铁打在基座坑下，扁铁高出光交基座5cm(便于接地线连接)，通过接地线（加铜鼻子）与光交接地排连接，接地电阻不大于10Ω；

说明：以上为规范要求，实际施工中要按设计图，无设计图应按规范，如需变化需要设计、项目经理、监理等确认符合验收要求。