揭秘国产5G基带芯片：紫光展锐如何越过“珠穆朗玛峰”？

托泥贾维斯

5G基带芯片的制造难点在于，首先需要先进制程的支持；此外，必须向下兼容2G/3G/4G的频段，同时又必须扩大频段。

2018年以来，国内对于芯片行业的关注度直线上升。与此同时，芯片公司们也在自我更新变革。比如紫光展锐在近半年时间里重组业务，华为海思今年启动备胎转正行动，虽然芯片的崛起道路依旧漫长，但全球产业链的变化已经开始。

就在8月中旬，紫光展锐首次对媒体开放了硬件研发中心的实验室，5G芯片的测试、功耗测试、电信号检测等等均在该中心展开。在参观的过程中，时常可见“新展锐”的字样，经历了管理层的变化后，展锐如何继续前行？

紫光展锐首席执行官楚庆向包括21世纪经济报道在内的记者说道：“我是去年12月份来展锐正式就职的，也是‘临危受命’，到现在半年多了。半年多以来展锐发生了翻天覆地的变化。从管理团队到公司的组织模式、业务发展战略，做了全面的变革。”

记者获悉，紫光展锐已宣布启动科创板上市准备工作。目前，紫光展锐正进行上市前的股权及组织结构优化，计划2019年完成Pre-IPO轮融资和整体改制工作，预计将在2020年正式申报科创板上市材料。

组织变革

紫光展锐是紫光集团旗下重要的芯片设计公司，由展讯和锐迪科合并构成。2018年5月，北京紫光展讯科技有限公司完成对锐迪科母公司的吸收合并，北京紫光展锐科技有限公司（展锐）正式成立。

从国内市场份额来看，根据市场研究机构TrendForce发布的2018年中国十大IC设计公司榜单，华为海思以503亿排名第一，紫光展锐以110.5亿排名第二。

而2018年对于紫光展锐来说是一次转折。“去年12月启动变革，在管理体制上，发动了7套有组织的变革，引进了众多管理专家来指导，打造新的管理体制。”楚庆谈道：“体制架构上也是全新的，改变了混乱、松散、官僚的体制。业务战略也是新的，一个是高质量，一个是高技术，下了很大的决心。”

一方面，紫光展锐大量引进高科技人才，并且吸引了一些非常重要的管理专家加入展锐的管理团队，对组织架构、体制进行调整。比如，楚庆就是资深技术专家，曾在华为技术、海思半导体、大唐移动等公司任职多年，曾任华为公司战略与技术副总裁、海思半导体首席战略官。除了楚庆，还有不少管理层也来自海思。

当问及为何加入展锐时，楚庆回应道：“我在上一家公司工作的后面一段，实际上一直负责各种战略性的事务。这种战略性的事务，要求思考必须跨出脚下的土地。也就是说，不能仅仅考虑企业自己的问题，必须要深度考虑产业的问题，必须要把全球的产业、国家的整体产业，当成一个整体来思考。我决定要加入展锐，一定要让这只领头羊变成一头领头狮，这是下定决心的，也是一个很重要的背景。”

除了人才、组织之外，另一方面，2019年，紫光展锐根据客户和市场的需要，成立了消费电子业务管理部、工业电子业务管理部，以及泛连接业务管理部，明确了三大业务线。产品层面看，在主力的手机芯片外，紫光展锐还拓展到可穿戴、物联网领域。

对于变革的过程，楚庆甚至自曝“家丑”：“今年3月份一直在给客人道歉，多的时候一天4场道歉会，9点开始一直到12点才结束。我们要改变这些历史上声誉上的损害，不能低品质。”

“所以我们称之为‘新展锐’，其中包括产品品质。我们的同事换了新的T恤，这是我们的‘火凤凰’战略项目。这些都表示我们跟过去的精神状态彻底断裂。”他表示。

5G新赛道

根据紫光展锐方面的介绍，展锐主要面向移动通信和物联网领域核心芯片的自主研发及设计，产品涵盖2G/3G/4G/5G移动通信基带芯片、物联网芯片、射频芯片、无线连接芯片、安全芯片、电视芯片。

对于芯片厂商来说，新的机遇和节点是逐步商用的5G产业，而5G还带来了物联网的想象空间。

在关键的5G基带芯片方面，紫光展锐今年2月在MWC2019上发布了5G通信技术平台——马卡鲁及其首款5G基带芯片——春藤510。在英特尔将手机基带芯片卖给苹果后，目前手机5G基带芯片的全球主要玩家变成6家，分别是苹果、华为、高通、三星、联发科和紫光展锐。

楚庆告诉记者：“到了5G时代，就手机芯片供应商而言，是越来越少，包括一些著名的厂商几经周折，最终退出。这证明5G时代的门槛又高了，一个小小的手机里面在5G时代，正好包含10种制式，拥有‘十全大补丸’的进补能力才能说是合格的5G玩家。”

他还说道：“全球主要100多个商用的移动网络，都得经历测试。只是跟仪器调通、打通那么一两个电话，绝不意味着你是合格的运营商。”

华为先后发布了Balong5G01、Balong5000，前者主要用于技术验证，后者已经搭载在最新上市的5G手机中，接下来还将用于折叠屏5G手机Mate X中；高通的产品是骁龙X50、骁龙X55，X50在2017年就已经发布，今年会在三星、OPPO、vivo、小米、一加等安卓手机中应用；紫光展锐会在今年推出搭载展锐芯片的5G手机。

集邦咨询（TrendForce）拓墣产业研究院分析师姚嘉洋向21世纪经济报道记者表示，5G基带芯片的制造难点在于，首先需要先进制程的支持，与此同时，也必须向下兼容2G/3G/4G的频段，同时又必须扩大频段。5G基带芯片的开发至少都是12nm制程起跳，所以绝对是一个烧钱游戏。

确实手机芯片的研发十分困难，楚庆就称，这是一件要越过“珠穆朗玛峰”的事情，而且后面可能还有500座珠穆朗玛峰在等你，而展锐的目标要成为5G领域核心技术的持有者。

他还透露，5G的难度增大了很多，也给芯片设计带来了挑战，所以必然要有新的架构思路。马卡鲁代表一种新的架构。预计明年展锐会发布马卡鲁2.0。