搭建一条没有美国设备的芯片制造产线，可行吗？理论上可行，实为一步险招

小鱼吃鲨鱼

据台湾媒体报道，华为正试图说服三星及台积电，为其打造采用非美系设备的先进工艺生产线。根据供应链消息，两大晶圆厂均收到这项请求，并正在积极规划之中。
此前知名分析师陆行之表示，为了避免遭到美国猎杀，台积电应极力扶持非美系半导体材料与设备供应商，来对非美系的客户进行服务。但台积电方面似乎仍有许多困难和顾虑，迟迟未有动手的消息，相反三星在这方面似乎比较积极。
那真的有可能打造一条不带美国设备玩的芯片生产线吗?《电子工程专辑》下面来分析一下。

“0美系设备”半导体产线，存在吗?

根据SEMI的数据，目前全球前五大设备厂商由于起步较早，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势，占据了全球半导体设备市场65%的市场份额。其中美国应用材料(AMAT)公司以17.72%市场份额排名第一，美国泛林集团(Lam Research，又称拉姆研究)以13.4%的市场份额排名第四，美国科磊(KLA-Tencor)以5.19%的份额排名第五，三家合计占了全球36.31%的市场份额。
在将单晶硅片做成芯片的制造环节，又称为前道工艺，大体要经过氧化、涂胶、光刻、刻蚀、离子注入、物理气相沉积、化学气相沉积、抛光、晶圆检测、清洗等环节。

后道工艺也称封测，包括背面减薄、晶圆切割、贴片、引线键合、模塑、切筋/成型、终测。

氧化/RTP/激光退火：氧化炉

应用材料，日本日立，东京电子，英国Thermco，北方华创，屹唐半导体

涂胶：涂胶显影设备

东京电子，迪恩士，德国SUSS，奥地利EVG，沈阳芯源微

光刻：光刻机

ASML，日本尼康，日本佳能，东京电子，应用材料，泛林集团，韩国SEMES，上海微电子

刻蚀：等离子体刻蚀机

泛林集团，维利安半导体，东京电子，应用材料，日本日立，韩国JuSung，韩国TES，中微公司，北方华创

离子注入：离子注入机

应用材料，美国Axcelies，德国Ingun，美国QA，美国MicroXcat，韩国Leeno，凯世通，中科信，中电科电子装备

物理气相沉积：PVD设备

应用材料，日本Evatec，日本Ulvac，美国Vaportech，英国Teer，瑞士Platit，德国Cemecon，北方微电子，沈阳中科仪器，成都南光，中国电子科技集团第48所，科睿设备

化学气相沉积：CVD设备

应用材料，泛林集团，美国GT，Soitec，美国ProtoFlex，法国Semco，ASML，东京电子，日本尼康，日本佳能，北方华创，沈阳拓荆
抛光：CMP设备

应用材料，美国Rtec，日本Evatec，华海清科，电科装备45所，盛美半导体

晶圆检测：电学检测设备、质量检测设备

泰瑞达，爱德万，东京电子，科磊半导体，应用材料，日本日立

长川科技，华峰测控，上海中艺，上海睿励，上海微电子，上海精测

多次清洗：清洗设备

日本迪恩士，东京电子，泛林集团，韩国SEMES，北方华创，盛美半导体，至纯科技，捷佳伟创

由此可见，要搭建没有美国设备的半导体产线理论上虽然可行，但在很多环节日系、欧系甚至国产设备并不是主力。备胎换主力，实际操作起来需要一个磨合测试的时间，最终产品线的良率可能也会因此受到影响，实为一步险招。