芯片制造能力这个洞太大，HW可能补不上了

ABC2019

美国制裁，华为不停补洞，找替代品，维持千疮百孔的烂飞机继续飞行。

但是，芯片制造这个洞太大了，相当于发动机被打坏了，失去动力满身漏洞的烂飞机，结局只能是滑翔，然后坠毁。

除非，换上新的发动机。但是，HW不具备芯片制造能力，没有公司具备去美国化的芯片制造能力，也就是说，HW买不到新的发动机，也没有能力生产发动机。。。。。。。

反转的希望，在于，飞机坠毁前，管制放松，买得到新的发动机了。管制放松不是一件容易的事情，竞争，掐死华为，掐死中国高科技产业，是美国战略决策，这是一场技术战争，经济战争。除非巨大的利益交换，或者互掐，美国也扛不住了，坐下来谈判。

或者，华为联合全球企业，开发出去美国化芯片制造产业。在飞机坠毁前，装上去。美国产品技术和软件核心设备，卡位芯片制造关键环节。打造去美国化生产线，也不是一件容易的事情。美国盟国也可能加入管制。因此，争取美国企业技术人才外迁，摆脱美国管制，争取全球企业加入打造去美国化芯片制造生产线，形成广泛的联盟，孤立美国产品和企业，随着时间推移，先扛不住的可能是美国。尤其是疫情影响，经济大幅滑坡，种族矛盾，混乱动荡分裂，美国自身其实也非常脆弱。美国波音公司，美国企业的产品，也需要有人采购。